成都华微科创板IPO申请获批

icspec消息，近日，证监会公布了同意成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）首次公开发行股票注册的批复，并同意成都华微科创板IPO注册申请。

据了解，成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试和销售，以提供信号处理和控制系统的整体解决方案为产业发展方向。其主要产品包括特种数字和模拟集成电路等。

近三年业务营收占比约为60%；模拟集成电路产品主要包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口和电源管理等，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，2021年9月末业务营收占比提升至37.03%。

据招股书显示，成都华微目前有6个重要的自筹研发项目，包括五千万级门级和三千万门级FPGA、多核射频全可编程系统芯片，以及全可编程片上系统芯片、高性能亿门级FPGA和射频直采高性能FPGA。

成都华微表示，FPGA和可编程系统芯片方面的研发工作正在进行中，其中三千万门级和五千万门级FPGA产品已经进入样片阶段，多核射频全可编程系统芯片的研发进展顺利，预计将在2023年至2025年陆续推出成熟产品。

根据招股书显示，成都华微计划发行9560万股股票，拟募集资金15亿元，用于芯片研发和产业化、高端集成电路研发和产业基地的投资建设。