仙桃再添新动力！鼎龙半导体材料产业园投产启动

鼎龙控股集团今日通过官方微博发布消息，11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园举行盛大投产仪式。该产业园占地218亩，建筑面积达11.5万平方米，总投资约10亿元。经过15个月的紧张建设，园区同时启动千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）、万吨级CMP抛光液（Slurry）以及纳米研磨粒子等多个关键项目的投产。

这一次投产仪式标志着鼎龙（仙桃）半导体材料产业园正式进入运营阶段。新建的生产线将为半导体行业提供高品质的关键材料，助力推动仙桃地区半导体产业的进一步发展。这不仅是对鼎龙控股集团的重要里程碑，更是对地方经济发展的积极贡献。

产业园的启动将为当地经济注入新动能，有望推动仙桃地区在半导体领域取得更为显著的成就。