Rapidus硅谷设点，日美加强芯片合作

日本芯片制造企业Rapidus计划在2023年度内（2023/4~2024/3）在美国西岸的硅谷设立营业据点，以争取更多客户。此外，日本经济产业省（以下简称“日经”）也在一个业界聚会上表示，希望与NVIDIA、AMD等美国企业加强联系，在生成式人工智能（AI）与芯片量产方面进行日美合作。

据日经新闻和产经新闻报道，Rapidus社长小池淳义在美国半导体业者的聚会上透露了这一计划。由于在美国的潜在客户众多，Rapidus将设法将业务往全球范围发展。此外，为了满足客户在IC设计上的需求，Rapidus还将与加拿大的IC设计公司Tenstorrent进行合作。Tenstorrent是加拿大AI新创企业，除了设计AI芯片外，还正在打造自家的AI服务器。

此次半导体聚会是日本经济产业省趁印太经济架构（IPEF）部长级会议在旧金山召开之机，于当地邀请多家美日半导体业者高层参加的聚会。除了Rapidus的小池淳义以外，参加聚会的还包括NVIDIA CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、美超微（Supermicro）CEO梁见后、威腾电子（WD）CEO David Goeckeler、Tenstorrent CEO Jim Keller等8家半导体业者的高层。

日本经济产业大臣西村康稔希望与美国等国的多家企业在生成式AI和芯片量产方面加强合作。NVIDIA和AMD也承诺将稳定供应日本AI研发运算所需的芯片。