大东电赴美设点布局半导体，发债约4.29亿元

据大东电董事长林志明透露，公司已经在美国设立网点，主要服务于当地的半导体以及数据中心产业。

据大东电董事长林志明在6月17日的股东大会后透露，作为一家高压电线电缆生产企业，该公司近年来持续拓展半导体头部企业供应链以及人工智能数据中心业务。为了满足当地半导体工厂的建设需求，大东电已经在美国亚利桑那州设立了办事机构，专门研发并提供适用于新一代半导体制造商和云端数据中心的配套线缆产品，相关的电缆产品目前正处于美国当地的认证阶段。

林志明进一步表示，在新能源基础设施建设方面，公司正致力于储能电缆和高压直流电缆的技术研发，以促进充电设施的普及并支持中国台湾地区地区的新能源发展。据悉，该企业计划在2025年完成环保型氯磺化聚乙烯电缆和储能相关产品的开发工作。后续还将继续推进充电桩线缆以及陆地高压直流输电电缆的研发进程，以获取更多的绿色能源市场份额。

随着人工智能产业的快速发展，算力与能源供应的协同效应日益显著，稳定的电力保障已成为影响中国台湾地区地区人工智能产业发展的关键因素。大东电正是基于这一行业趋势，加大了在相关领域的业务布局。

此外，为了应对未来获取订单后的产能扩充需求并偿还部分银行贷款，大东电董事会已批准发行无担保可转换公司债。此次债券发行总额为新台币20亿元（约人民币4.29亿元），单张面值为10万元（约人民币2.14万元），发行价格设定为票面金额的100.5%，从而为后续的业务扩张提供资金保障。

注：按1新台币≈0.21人民币计算