签单/或融资50亿！这家SiC企业宣布2件大事

三菱电机之前收购了II-VI子公司SiC股权，最近又有2个新动作：

• 与安世半导体签约：为其供应SiC MOSFET芯片；

• 发行债权：或将融资超过50亿元。

11月13日，三菱电机宣布，他们与Nexperia（安世半导体）建立战略合作伙伴关系。三菱电机将向安世半导体供应SiC MOSFET芯片，后者将着力开发SiC分立器件。

安世半导体表示：“与三菱电机的合作是我们碳化硅之旅的重要一步。三菱电机是一家拥有成熟SiC技术的碳化硅器件和模块供应商，结合安世半导体在分立产品和封装方面的高质量标准和专业知识，我们两家公司将产生积极的协同效应，最终使我们的客户能够在他们所服务的工业、汽车或消费市场中提供高能效产品。”

此外，三菱电机还在11 月 10 日宣布，他们将首次发行绿色债券，而筹集资金将用于建设SiC功率半导体工厂等。

目前，三菱电机还没透露具体的绿色债券融资金额，但是预计融资金额会达到50亿人民币左右 。因为在今年3月，三菱电机宣布投资约51亿元人民币，在日本熊本县建设新的8英寸SiC晶圆厂，主要用于生产8英寸SiC晶圆。

除了上述3件大事，2023年三菱电机还公布了其他碳化硅动作——

●投资Coherent，并成立SiC公司

10月10日，三菱电机和电装宣布，他们将各投资5亿美元（约36.5亿人民币），获得Coherent 碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所有权，三方将共同成立一家新的SiC子公司。

此外，三方还签订了长期供应协议，Coherent将支持2家日本企业6英寸/8英寸碳化硅衬底和外延片需求。

●订购8英寸SiC 衬底

今年5月，三菱电机与Coherent签署了谅解备忘录（MOU），Coherent将为三菱电机在日本熊本县建设的8吋SiC新工厂供应8英寸n型4H SiC衬底。