长电科技首席技术长辞职加入英特尔封测团队

近日，有消息传出，英特尔（Intel）正在挖角国内半导体封测龙头长电科技的首席技术长（CTO）。此举不仅显示出英特尔在先进封装技术领域的野心，也可能有助于其抢占新的代工客户。

据了解，长电科技的这位首席技术长李春兴已经于11月3日正式辞职。令人瞩目的是，不到一周之后，有中国媒体引述英特尔内部消息报道，李春兴将接任英特尔封装与测试部门总经理一职。

根据报道，李春兴将从12月开始负责英特尔的封装测试技术开发部门（Assembly Test Technology Development；ATTD）。这一职位的变动被视为英特尔在先进封装技术领域的重要布局。

中国媒体在报道中提到，李春兴在半导体封装领域拥有20年的经验，历任Amkor研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、资深副总、技术长（CTO）等职位。他在半导体封装领域的经验和能力，无疑将对英特尔的先进封装技术的推进和代工客户的争取产生重大帮助。

值得一提的是，就在9月中旬，英特尔刚刚公布了其新一代以玻璃为基板的先进封装方案。这一创新的封装方案由英特尔资深副总裁暨ATTD总经理Babak Sabi领导。然而，随着李春兴的加入，这位新任总经理是否会发生变化，还需要等待英特尔的官方确认。

对于李春兴的辞职，长电科技表示，这对公司的正常经营并没有重大影响，他们将尽快聘任新的首席技术长。与此同时，英特尔对于这一人事变动尚未正式宣布。

此消息的传出，无疑引发了业界对英特尔在封装测试领域布局的关注。随着摩尔定律的持续推进，封装技术的创新和进步对于半导体产业的发展至关重要。而英特尔挖角长电科技的CTO，显然是其在这一领域布局的重要一环。