先进半导体材料崭露头角,旭光电子开辟新市场

在11月7日的投资者互动平台上，旭光电子针对氮化铝半导体材料项目进展，做出回应。据公司披露，他们目前自主生产的氮化铝粉体经过权威机构检测认证，性能指标与世界领先的日本德山公司相当，可满足高热导封装材料及半导体设备所需的高端氮化铝产品粉体。

在氮化铝封装材料领域，公司生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板等产品已被三十余家企业认证并投入销售。这些氮化铝基板广泛应用于金属化工艺领域，成为国内重要的供应商。

此外，旭光电子生产的氮化铝大尺寸结构件已成功应用于半导体产业及泛半导体产业的多项工艺中，已通过多家企业认证并实现供货销售。

氮化铝被认为是一种性能卓越的先进陶瓷材料，因其高热导率、热膨胀系数与硅匹配度高、高强度、高电阻率等特性，成为国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。

除此之外，作为一家国际先进的大功率发射管生产企业，旭光电子产品种类繁多，工作频率范围在0.1MHz到1000MHz之间，输出功率范围在1KW到1MW之间，可广泛应用于多个领域。目前，该公司的产品已在半导体设备领域得到验证并实现批量销售。