华为半导体策略：“针尖”式生存

面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。

“华为不把半导体作为一个business。”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上对记者表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。

徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。

然而，低调背后，仍难掩海思芯片在中国大陆芯片设计行业的光芒。多个机构的调研数据均显示，海信的规模多年来均位列中国芯片设计业榜首。

中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。

今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。展讯当年的销售额为10.5亿美元。

目前华为的海思芯片已经在安防市场占据了相当高的市场份额。据安防业内人士介绍，海思在2006年推出首款针对安防市场的芯片，目前产品已经迭代到第五代，在国内安防市场的份额已经超过原来的第一名德州仪器。

“海思的芯片在成本控制方面有很大优势，可以帮助下游企业提高价格竞争力。”该安防人士说。

而海思芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。比如，中国移动对4G定制机提出五模的新要求，而目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思，这意味着华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的4G手机，而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。

徐直军强调，华为不把半导体作为其业务领域的同时，也不把海思定位为华为唯一的芯片供应商，“我们现在采取的是1+1或1+N策略”，也就是说，华为的产品采用一颗海思的芯片，同时还要用一颗或更多颗业界其他供应商的芯片。

譬如说，华为智能手机采用了海思芯片，其中也有很多型号采用了高通、联发科等的芯片。

华为对半导体的策略，某种程度上正是其“针尖”式生存的一个样本。

“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。”华为公司CEO任正非在其2013年年报的CEO致辞中表示，华为未来一定要聚焦，要有持续不懈奋斗的“乌龟精神”，而口号连篇只能带来管理的浪费。