新思科技与台积公司联手，推动N2工艺SoC创新

新思科技的数字和模拟设计流程经过台积公司的认证,可有效提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。

新思科技在EDA解决方案中的模拟设计迁移流程,可实现跨工艺节点的快速设计迁移,这对台积公司来说意义重大。新思科技正在开发广泛的接口IP和基础IP产品组合,这将有助于缩短设计周期和降低集成风险。

新思科技最近宣布,其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术的认证。这意味着采用先进工艺节点的SoC可以实现更快、更高质量的交付。新思科技在这两大类芯片设计流程上的发展势头强劲,数字设计流程已经实现了多次成功的流片,模拟设计流程也正在多个设计项目中应用。在Synopsys.ai这样AI驱动的EDA解决方案支持下,这些设计流程极大地提高了生产率。新思科技针对N2工艺开发的基础IP和接口IP,将有助于降低集成风险和加快高性能计算、AI和移动SoC的上市时间。此外,新思科技领先的AI驱动芯片设计技术,DSO.ai,也可加速基于N2工艺的芯片设计,从而提高芯片的功耗、性能和面积指标。

新思科技的模拟设计流程实现了不同节点之间设计的高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分,新思科技提供互操作的工艺设计套件和IC Validator物理验证,用于全芯片物理签核。

新思科技与台积公司长期合作,在先进SoC设计领域实现了高设计质量和更快速的上市时间。我们与新思科技等设计生态系统合作伙伴密切合作,为台积公司的先进工艺技术提供全面、一流的解决方案,以满足客户在高性能应用领域的芯片需求,并为不同工艺节点间的快速设计迁移提供成熟的路径。

针对N2工艺开发的数字和模拟设计流程,代表了新思科技在EDA全栈解决方案方面的重要投入,旨在帮助开发者快速启动N2工艺设计,为他们的SoC带来卓越的功耗、性能和芯片密度,从而建立产品差异化优势并加速上市。我们与台积公司在每一代工艺技术上都保持密切合作,不断改进EDA和IP解决方案,以满足客户创新需求并增强其竞争力。