村田联手新思科技，业内首发无源器件热仿真模型

随着高速通信与算力需求的增长，现代电子电路设计日益复杂，必须充分考虑电磁干扰与器件发热等物理效应。如果在研发初期缺乏全面评估，后续往往需要反复修改方案，从而拖延开发进度并推高试制成本。因此，在硬件打样前利用仿真软件进行预测和可行性验证显得尤为关键，产业链也迫切希望元器件厂商能够提供更多适配主流工具的仿真模型。

在此背景下，被动元器件巨头村田制作所宣布与新思科技展开合作，推出基于ANSYS HFSS和ANSYS Icepak的仿真模型。村田成为业内首家利用ANSYS Icepak提供无源器件热仿真模型的企业，主要应用于功率电感器的热分析。同时，ANSYS HFSS模型则服务于射频电感器和多层陶瓷电容器（MLCC）的电磁场分析。

据村田透露，电磁效应和温度场会随着设计参数的改变而发生剧烈变化，这导致构建高精度的电磁与热力学仿真模型面临极高的技术门槛。得益于从基础材料研发到终端产品制造的全产业链垂直整合能力，村田依托多年积累的庞大数据库成功攻克了这一难题，并在业内率先实现了相关热仿真模型的落地。

展望未来，村田计划继续深化与新思科技的战略协同，不断扩充仿真模型库，旨在为行业提供更高精度且更便捷的设计分析支持。