未来车供应链三大挑战 日月光旗下环旭抛解方

对全球IC封测龙头日月光集团来说，携手旗下矽品、EMS大厂环旭电子针对车用市场协力出击，已经是现在进行式。

环旭解析汽车电子供应链的基本结构认为，大致可分为原始设备制造商、Tier1供应商、Tier2供应商、经销商、元件供应商五大层面。

近年面临缺料、疫情、战争等考验，车用供应链面对「三大挑战」，首先是全球芯片短缺是对生产线最直接的影响。

半导体芯片是这些现代汽车功能的核心动力，从发动机管理系统到先进驾驶辅助功能。IC短缺已导致生产瓶颈，造成汽车制造商生产延误、产量下降。

由于半导体供不应求，重要零组件成本飙升，汽车制造商被迫为芯片支付更高的价格，反过来又导致消费者购车成本增加。

其次，大环境的外部干扰。汽车电子供应链易受外部干扰影响，最近发生的关税、贸易紧张局势导致不确定性和供应链重组，先前的疫情也显露供应链的脆弱性。封控、劳动力短缺等扰乱生产和运输网络，也造成零组件供应不确定性。

再者，电子科技功能的需求不断成长。车主希望购买的汽车能配备最新科技，包括先进信息娱乐系统、驾驶辅助功能等。这促使汽车制造商必须整合更多的电子设备，也成为汽车市场差异化关键，同时也造成汽车制造商的创新压力。

环旭认为，上述三大挑战，有四大解决方向可以进行。

第一，力求供应商多样化。减少对单一供应商依赖。第二，优化库存管理，可以有效驾驭供需失衡。第三，投资数码化管理科技，利用AIoT等技术解决方案，可以提高供应链的透明度和可追溯性。

第四，供应链的全球事件和趋势非常重要，针对各种情况制定多种备案，才能让企业随时为各种突发事件作好充分准备，并能快速实时反应。

当供应链遭遇区域性的供给中断，将更加考验当地供给的能力。若供应商在全球各地拥有多个制造据点，各厂之间的产能则能够相互调节，快速解决出货问题。

责任编辑：朱原弘