10亿元、3.6亿颗，新增2个GaN项目

近段时间，国内GaN领域新增了2个项目：

●沃泰芯：化合物半导体VCSEL芯片项目点亮，还将研发和生产GaN功率芯片。

●泰新半导体：将建设第三代半导体微波射频器件封装和系统微组装生产基地。

沃泰芯：VCSEL芯片项目点亮

10月11日，沃泰芯半导体官微宣布，他们旗下化合物半导体VCSEL芯片项目举行点亮庆典仪式。

据介绍，沃泰芯一期项目落户于江西省龙南市，投资10亿元，建成Class100无尘生产车间的化合物半导体芯片量产线，主要产品包括：GaAs VCSEL芯片，InP光探测器芯片，GaN功率芯片，应用于5G光通讯系统、数据中心、人脸辨识、自动驾驶及电源快充应用等领域。

截至目前，沃泰芯已从德国、日本、英国和台湾地区等购置了高端、紧缺、关键的生产设备将近60台。项目成功投产后，每年可生产3.6亿颗激光芯片。

企查查显示，沃泰芯成立于2021年10月，专业从事化合物半导体砷化嫁，氮化镓，碳化硅激光芯片与功率芯片的研发与生产，公司集合了数名电机工程学博士以及材料、物理、化学半导体精英，联合创办的专精特新型先进制造企业。

泰新半导体：建射频芯片产业项目

9月27日，贵阳市南明区举行2023年第三季度产业大招商项目集中签约仪式，共签约工业项目10个，投资总额达22.5亿元。其中涉及一个第三代半导体项目。

据悉，该项目——第三代半导体射频芯片产业项目，由泰新半导体（南京）有限公司投资建设，将建设微波射频器件封装和系统微组装生产基地，预计五年累计工业产值17亿元。

泰新半导体成立于2019年4月，目前已形成六大微波射频芯片及模块产品系列，合计百余个型号。他们已推出系列功率放大器、低噪声放大器、射频开关等产品，其中大功率、高频段GaN芯片性能指标堪为国内标杆，具有显著优势。

该公司创始人之一郑文涛表示，研发芯片设计核心技术才是关键所在，不仅要实现GaN放大器单管芯设计，还要对多管芯极间匹配、多级放大管设计、DPD数字预失真等核心技术具有足够的功力，才能充分掌握针对最先进GaN材料工艺的毫米波芯片设计能力。