拓荆科技：芯片对晶圆键合表面预处理产品已出货至客户端验证

集微网消息 10月16日，拓荆科技披露最新调研纪要称，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。据了解，目前公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。

在手订单方面，拓荆科技指出，截至2022年12月31日，公司在手销售订单金额约46亿元。公司一直紧跟客户需求，与客户持续签订产品订单。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长（验证平均周期3-24个月）。

对于行业发展趋势及增长速度，拓荆科技指出，半导体行业虽然呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化。在下游需求的拉动下，将带动半导体设备的市场需求量的增长。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，具有较大的市场需求和增长空间。

产品规划方面，拓荆科技将继续在高端半导体设备领域深耕，并围绕CVD领域做深做精，不断在细分领域拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率，同时，积极推进混合键合设备的研发与产业化;