总投资10亿元？芯未半导体功率项目一期通线投产

集微网消息，10月13日，芯未半导体一期通线仪式举行，标志着该项目全面通线投产。

图片来源：成都高新区电子信息产业局

据悉，本次通线投产后，该项目将形成约6万片/年IGBT芯片（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

芯未半导体项目于去年8月开工，当时消息显示，芯未项目总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等。

成都高新区电子信息产业局消息，芯未半导体项目位于成都高新西区，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。（校对/赵碧莹）