邦芯半导体完成B轮融资，加快第三代化合物半导体设备研发布局

集微网消息，10月14日，据中南创投基金消息，日前，邦芯半导体完成B轮融资，此次融资旨在加快第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

邦芯半导体专注于为集成电路和广泛半导体行业提供高性价比的设备研发、制造以及整个生命周期的解决方案。公司专注于第三代化合物半导体领域，研发了众多拥有自主知识产权的产品，如6/8寸刻蚀机(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸钨薄膜沉积设备(HongHu TSG150W/200W)。此外，邦芯还致力于等离子体去胶设备的研发及产业化，成功推出国产12寸去胶机设备(QiJi Spinel300A)。这些产品已在客户端投入使用并实现规模化生产。其高级制程的超低损伤去胶设备(QiJi Spinel300E)解决了关键技术难题，填补了国内该领域市场需求的国产设备空缺。

在此轮投资的推动下，邦芯半导体将致力于实现“高端引领、创新卓越、高品质发展”的愿景。公司计划构建国内领先的大规模先进工艺和特色工艺制造中心，全球顶级的集成电路装备技术创新中心，以及快速响应、高效处理的销售售后服务中心。这将助力邦芯半导体迅速成为集成电路行业未来的新动力源。

资料显示，上海邦芯半导体设备有限公司成立于2020年，是一家具有自主知识产权并专注于半导体设备领域的创新型企业。

公司主抓化合物半导体、集成电路、封装测试、面板行业等四大领域，致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备。在5G发展已上升到国家战略层面的背景下，秉承科技行业精益求精的匠人精神，组建了专业的复合型技术开发团队，持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备及配套新制程工艺。