总投资162.5亿元，粤芯半导体三期主厂房封顶
来源:中国半导体论坛发布时间:2023-10-141881浏览
询问 AI据粤芯半导体官微消息，7月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年初工艺设备搬入。
（图源：粤芯半导体）粤芯半导体表示，将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设，力争在2024年全面建成并完成投产。三期项目从开工至今，进场建设工人高达2500余人，土方处理量约16万立方米，完成26万立方米砼浇筑，实现210万总安全工时。工程总建筑面积约82万平方米，除主厂房外，还包括动力厂房、柴发机房、废水处理站、大宗气站等区域。据悉，三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，给客户提供更优、更高品质的产品。粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。作为一家以市场资本驱动、政府政策助推的广东省本土企业，粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源，为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出第一步。
新闻来源：中国半导体论坛，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
