今年全球最大IPO或将诞生！

8月22日消息，软银旗下的芯片设计公司ARM周一向美国证交会提交IPO申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。

本次IPO，Arm将根据机构投资方反馈决定定价，市场预计总市值将超过600亿美元，使得得Arm有望成为今年 (2023 年) 全球最大规模上市，也是仅次于阿里巴巴和meta（原Facebook）后的科技史上第三大规模的IPO。


据悉，截至3月31日的2023财年，Arm 净利润5.24 亿美元，营收26.8 亿美元。换言之，Arm 的2023 财年业绩逊于前一年的表现。Arm 的2022 财年净利润为5.49亿美元，营收27 亿美元。


Arm 还透露，公司当前不存在任何债务，但也无意派发股息。母公司软银已斥资 161 亿美元将旗下「愿景基金 1 号」(Vision Fund 1，VF1) 所持 25% 的 Arm 股份收购于囊中。


Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，全球95%的智能手机都采用Arm架构，它一直被视为人工智能（AI）领域的潜在重要参与者。





这也是Arm公司历史上第二次上市。Arm成立于1990年，主要业务为出售面向芯片设计企业的“设计蓝图”，即IP（知识产权），1998年到2016年，Arm在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。2016年9月，日本软银集团以320亿美元将Arm收购并私有化。2020年，软银曾尝试以400亿美元将Arm出售于英伟达，但该交易面临来自监管机构和半导体同业的阻力，2022年2月该收购案失败，软银随后寻求推动Arm上市。

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