OSAT厂商预计AI芯片需求将推动2024年增长

集微网消息，尽管中国台湾主要OSAT（外包半导体封装和测试）在2023年1月至9月的总收入有所下降，但市场消息人士表示，他们正在为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的预期增长做好准备，这将推动2024年的增长。

消息人士称，日月光科技（ASEH）、力成科技（PTI）和京元电子（KYEC）等公司预计将在2024年利用AI和HPC芯片强劲的先进封装和高端测试需求获益。参与台积电CoWoS封装供应链的企业也将从明年纯晶圆代工厂即将扩大的产能中获益。

2023年前三季度，日月光、力成科技和京元电子的收入同比分别下降约15%、22%和12%。这些下降主要归因于不利的宏观环境下消费半导体需求低迷。

日月光旗下拥有先进半导体工程（ASE）和矽品精密工业（SPIL），以及EMS供应商环球科学工业 (USI)，报告9月份综合收入环比增长 2.4%，达到535.35亿元新台币（16.7亿美元）。第三季度合并营收为1541.7亿元新台币，环比增长13.1%，而2023年前三季度营收同比下降14.6%。

存储测试和逻辑后端厂商力成科技公布9月份营收近60亿元新台币，环比下降4.4%。2023年前9个月营收为514.1亿元新台币，较去年同期下降21.5%。

测试厂商京元电子9月营收为28.6亿元新台币，今年前9个月营收总计245.3亿元新台币，较2022年同期下降约12%。

（校对/张杰）