大尺寸显示终端拉货暂歇 封装材料需求4Q回档

大尺寸显示终端零组件需求再度放缓，DDI封测订单展望平平。符世旻摄（数据照）

虽然第3季传统旺季备货力道带动大尺寸显示终端周边零组件需求基本盘，然熟悉封装材料业者指出，第4季部分客户与产品拉货高峰已经趋缓，业绩可能开始有所回档。

包括大尺寸驱动IC（DDI）用薄膜覆晶封装基板（Tape COF）、周边芯片成熟封装所需导线架（Lead Frame）等需求双双减弱，市场估计等到2024年上半方有机会迎来回温。

台系tape COF业者包括易华电子与DDI封测厂颀邦，易华电9月单月业绩来到新台币1.74亿元 ，月增0.99%，写下2023年以来单月新高，年增超过4成，第3季单季业绩约5.03亿元，季增13.5%。累计2023年前三季业绩约12.97亿元，仍年减超过2成。

易华电主要业务多围绕大尺寸DDI封装材料，业者说明，终端客户历经上半年积极调整后，为因应第3季传统旺季需求，7月起拉货力道有所提升，也带动第3季单月业绩持续走扬。进入第4季部分客户及产品拉货高峰已过，预期单季业绩将较上季回档。

颀邦9月营收达16.97亿元，月减2.9%，年减1.6%，累计1~9月营收为152.53亿元，年减18.1%。DDI封测目前订单展望仍平平，虽然IC设计客户堆放的「Wafer Bank」水位下降，仍希望封测厂能够有更多的折价奥援。对于封测代工（OSAT）厂来说，为确保稼动率，也只能以专案方式配合。

同为DDI封测双雄的南茂，9月营收19.12亿元，月增4.33%，年成长20.21%，累计2023年第3季营收为55.81亿元，季成长2.52%，年成长6.24%，累计2023年1~9月营收156.3亿元，年减16.99%。

封测相关业者坦言，DDI先前主要受到库存回补的短单挹注，兼有存储器与DDI封测业务的南茂，营运表现较为稳定，主要是存储器原厂减产开始有效果，可望使存储器产业走出谷底，南茂也看好下半年存储器复苏程度有望略优于DDI。

DDI产品线当中，目前仍以车用显示器、OLED等测试时间较长的品项表现稍为稳健，高端测试产能仍相对吃紧。南茂预计2023年11月2日召开法说会说明后市展望。

封测材料业者表示，目前看来大宗采用COF封装的大尺寸DDI需求暂时放缓，周边TV SoC、PMIC等基础芯片需求也未再延续动能，可能要等到年底旺季、年初淡季过后，订单需求有机会重新启动。

IC封装导线架大厂长科9月业绩也出现下滑，营收约8.74亿元，月减12%、年减25.4%；第3季合并营收为28.4亿元，符合法说预估27.3亿~29亿元区间，季减5.0%、年减22.9%；累计2023年1~9月合并营收为86.61亿元，年减21.9%。

业者坦言，消费性终端需求疲软，客户拉货不振，导致长科9月及第3季合并营收降温。进入第4季，客户仍持续进行严谨库存管理，下半年整体大环境估不如预期。长科预计于10月27日召开第3季法会并公布第4季展望。

责任编辑：朱原弘