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来源:大半导体产业网发布时间:2023-10-13895浏览
询问 AI据丽水经开区官微消息,总投资120亿元的富乐德半导体产业项目又迎来最新进展。据项目负责人介绍,首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶,项目预计明年8月竣工。
据悉,富乐德半导体产业项目今年2月签约落户经开区,总用地约400亩,主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目。目前在建的首期项目建成后,将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力,预计可实现年产值22亿元。
此外,浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目总投资50亿元,总用地面积102亩,分为两期建设,全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片,产值达60亿元。目前在建的一期年产24万片8英寸功率器件半导体项目于去年8月开工,现已进入建设收尾阶段。
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2 天前