欧盟：希望中国台湾企业利用芯片法案 加强供应链韧性

集微网消息，欧盟执委会资通讯（ICT）总署副总署长史科达斯（Thomas Skordas）表示，自欧盟芯片法案公布以来，已产生超过1100亿美元的投资承诺，而中国台湾是志同道合的伙伴，期待未来加深合作，让全球供应链更具韧性，并为市场带来创新。

史科达斯指出，欧洲芯片法案已在3周前（9/21）正式生效，芯片组成当今重要数字产品、基础设施，对全球数字转型与绿色转型不可或缺。希望通过芯片法案，提升欧盟新盘制造能力，增强供应链韧性，达到来源多元化。

谈及人才议题，史科达斯表示，德国萨克森州和台积电签署新协议，将欧洲学生带到中国台湾学习，是产学界合作好的案例。

史科达斯表示，欧盟已采取主动积极立场，包含增强制造能力、人才培养与研究，“中国台湾是志同道合的伙伴，未来几个月、几年也期待加深合作”，希望中国台湾企业可利用芯片法案所提供的机会，让全球供应链更具韧性，并为市场带来创新。（校对/刘昕炜）