英伟达Vera Rubin量产，黄仁勋致谢中国台湾供应链

在GTC Taipei大会上，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋正式宣布，其新一代人工智能平台Vera Rubin已实现全面量产，并对中国台湾地区供应链的支持表示感谢。据黄仁勋介绍，该项目不仅包含单一的图形处理器（GPU）或芯片，而是一个集成了GPU、中央处理器（CPU）、网络、存储、安全处理器及软件堆栈的完整AI基础设施系统。这一庞大工程的落地，离不开中国台湾地区高度协同的供应链体系。

关于生产进度，黄仁勋强调Vera Rubin已进入全力量产阶段。他透露，该平台构建的供应链规模达到了Grace Blackwell的两倍，同时制造效率获得显著跃升。以往组装一台Grace Blackwell机架耗时约两小时，现在缩短至仅五分钟。这种产能和吞吐效率的双重提升，将有效满足全球AI工厂的旺盛需求。为了配合Grace Blackwell的生产，相关供应链已扩充了数百万平方英尺的产能，目前正进一步扩大Vera Rubin的量产规模。随着新平台的全面投产，中国台湾地区在半导体、服务器、散热、电源、网络通信、印制电路板（PCB）、结构件以及整机组装等领域的供应链，有望迎来AI基础设施扩建带来的新一轮商业机遇。

在技术架构方面，黄仁勋指出AI计算模式正由传统应用程序向代理式AI（Agentic AI）转变。未来的AI智能体不再局限于简单调用工具，而是能够在数据中心内跨越多种计算资源，完成观察、理解、推理、规划及执行等复杂任务。他将大语言模型比作“大脑”，将执行环境视为“工作坊”，并说明每次AI运算都会调动整个Grace Blackwell NVLink72机柜，协同使用CPU、GPU、数据处理器（DPU）和存储系统。由于AI智能体的运算涉及分布式、异构计算以及海量内存管理，英伟达研发下一代Vera Rubin平台正是为了适应这种全新的计算模型。黄仁勋重申，Vera Rubin是一个端到端的系统解决方案，涵盖了Vera Rubin GPU、Vera CPU、NVLink72、CX9网络、DOCA软件堆栈以及BlueField DPU安全处理器。该系统支持数据在静态、传输和使用过程中的加密，完全满足机密计算的需求。

黄仁勋透露，英伟达全公司约4万名工程师参与了Vera Rubin的研发，中国台湾地区供应链也深度参与其中。他表示，英伟达已从早期的GPU制造商转型为系统公司，现在更是演进为AI基础设施提供商。当前客户的核心需求并非单台计算机，而是能够大规模输出算力并创造收益的AI工厂。目前全球正掀起建设AI工厂的热潮，这被视为人类历史上规模最大的基础设施投资之一。据黄仁勋透露，单座1GW级别AI工厂的投资额已从最初的200亿至300亿美元（约人民币1354.51亿至2031.76亿元），攀升至500亿至600亿美元（约人民币3386.27亿至4063.53亿元），未来甚至可能达到800亿至1000亿美元（约人民币5418.04亿至6772.54亿元）。面对如此巨大的资本支出，相关系统必须具备高可靠性和高性能，以实现快速部署和一次性交付。

此外，黄仁勋还提出了“算力即收益”的理念。他强调，未来数据中心的评估标准将不再局限于芯片价格，而是更看重每瓦功耗能生成多少词元（token）及相应收益。在1GW电力上限的AI工厂中，每瓦词元生成量直接决定了盈利能力；若架构选择不当，即便芯片成本较低，整体经济效益也未必理想。为此，英伟达通过芯片、机架、网络、软件及数据中心层面的协同设计，致力于缩短首个词元的生成时间，提高每瓦词元生成量及系统稳定性。

注：按1美元≈6.77人民币计算