大和半导体产业园三期100余台设备投入试生产，计划明年投用

集微网消息，据衢州日报报道，大和半导体产业园相关负责人介绍，“目前，精加工车间已有100余台设备投入试生产，我们边安装边生产，计划于明年全部完成设备安装并投用。”

大和半导体产业园三期由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资16亿元建设，分别导入高纯硅部件项目、高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线。

公开消息，2022年3月，浙江大和半导体产业园三期项目正式启动，同年7月，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基，11月，浙江大和半导体产业园三期项目封顶。2023年8月3日，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行。（校对/刘沁宇）