PS5 Slim小改款上阵 封测供应链看需求稳健

Sony一如市场爆料，于2023年末旺季推出轻量化小改款PS5。Sony

Sony正式发表小改款家用游戏主机PS5 Slim，预计2023年11月中起开始销售，主打轻量、小型化，内建SSD容量则可以扩充到1TB，而多数零组件、供应体系变化则不大。

台系IC封测业者包括日月光投控等，仍操刀超微（AMD）供给PS5新机的半定制化芯片FC-BGA封装，并与国内封测厂通富微电分食订单，目前游戏机芯片需求保持稳健。

全球消费电子终端市场未有明显复苏迹象，特别是手机、 PC、TV等，主要仍是消费力道受到总体经济干扰，虽有旺季基本盘，但对比疫情红利时期，仍大打折扣，一般预期2024年上半后逐步回温。

先前疫情期间，由于基础IC、封装基材等缺料，造成PS5刚推出开始销售时高度供不应求。随着疫情趋缓，缺料状况也明显缓解，于2023年7月中下旬，正式达到销售4,000万台佳绩，市场预期是微软（Microsoft）Xbox Series X/S系列同期总合销售的1倍左右。

Sony也宣布，PS5 Slim在2023年11月10日起开始销售，主打尺寸较旧款PS5大减30%，标准版附光盘机机型轻量化约18%，不含光盘机的数码版机型更轻量化约24%。价格则分别是499.99美元、449.99美元。

Sony指出，旧款PS5库存销售完毕后，则将停止继续销售。事实上，Sony本会计年度(2023/4~2024/3)仍祭出2,500万台的PS5出货目标，若能够达标，销售量仍将有超过3成的年成长率。

对于讲究量能的封测产业来说，游戏机芯片量能大致固定，需求也相对稳健，主要都是依循传统淡旺季波动，起落幅度也不像智能手机剧烈。

从晶圆制造角度来看，游戏机芯片体积较大，可望从7/6纳米家族延续，但是否跨入5纳米时代，估计仍要观察次时代机种更迭状况。相关业者推测，Sony 2024年内不一定会推出传闻的Pro机型。

甚至也有传闻指出，两大家用游戏机阵营恐怕要等到2027年，才会有游戏机效能与处理器芯片的明显改朝换代升级动作，不过说法皆未得到官方证实。

市场推估，台系半导体前后段大厂如台积、日月光、组装代工的富士康等，仍跻身小改款PS5主要供应商，周边芯片的钰太、群联、茂达等，也持续打入如手把、风扇驱动、电源芯片、存储器控制芯片等供应体系。

另如载板端的欣兴、南电、PCB的瀚宇博、电源大厂台达电等，也跻身小改款PS5供应链。

熟悉封测业者表示，游戏机市场趋于成熟，客群也相对固定，一般来说换机周期估计是5~7年，以2023年市况来看，或许量能成长还是有挑战，但保持在一定的稳健程度，供应链业者仍相对有把握。

台系半导体相关供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一产品与厂商状况，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘