美系AI芯片新品备战 台测试界面能见度达1H24

AI HPC芯片相关测试界面能见度佳，可以看到2024年上半。李建梁摄（数据照）

系统代工端传出，富士康体系承接NVIDIA的AI服务器订单已满到2024年上半，半导体测试界面供应链也传出，美系两大主要AI GPU大厂，针对2024年底的3纳米AI高效运算（HPC）新品陆续展开备战，加上台厂先进封装产能逐步增，从测试供应链角度来看，能见度可先行看到2023年上半。

半导体封测业者认为，3C消费芯片在9月前后的传统新品发表旺季时，已有一波反弹动能，不过多数芯片设计客户认为，第4季还得观察实际销售状况，淡季效应会延续到2024年第1季左右。

台系半导体测试界面业者包括颖崴、精测、雍智、旺矽等。其中颖崴、旺矽与NVIDIA合作深远，以AI HPC芯片测试界面订单来看，两年一度的新品更新大计持续进行，若无意外，NVIDIA应也会在2024年下半进入3纳米时代。

超微（AMD）也同样采取两年一度的新品计划性生产，并且从芯片开发阶段开始就会跟测试界面如IC测试基座（Socket）等业者合作，打造近定制化的测试治具，并且延伸至系统级测试（SLT）领域。

颖崴公布9月自结营收，单月合并营收达新台币3.77亿元，月增10.05%，年减39.61%。第3季合并营收达9.84亿元，季减3.19%、年减36.71%。累计2023年1~9月合并营收达30.09亿元，年减11.84%。

颖崴相关业者坦言，进入传统旺季，部分地区客户订单增温，因国内十一长假，部分产品提前拉货带动9月营收增加，然供应链及终端库存调节仍持续进行，因大环境不确定性因素，后续将观察客户订单时程，与IC设计业者做新品测试及开发，审慎因应下半年。

从产业时序来看，第4季有欧美假期及年终奖金等利多因素，可望激励消费性电子及车市买气。不过，业者实际评估2023年下半市况，第4季仍有不确定性。

苹果（Apple）iPhone 15系列估计力守基本盘，台系探针卡与Socket业者泰半已经淡出iPhone用AP测试界面供应链，仅保持出货旧款A16相关产品，A17 Pro几乎不见台厂身影。

主系苹果近年供应链管理、成本控制更为严格，台系业者为确保获利，也不会强求苹果订单。

另一方面，Android阵营2023年全面展望保守，举凡联发科、高通（Qualcomm）等也传出新案递延情事，如精测、雍智、颖崴等与联发科合作较密切的业者，2023年第4季手机AP业务也仅能相对保守。

就在一片不确定声浪中，惟有生成式AI风潮带动HPC大趋添柴火，刺激近定制化IC测试座需求。随着晶圆代工厂CoWoS产能逐步开出，成为如颖崴、旺矽等业者业绩引擎，相关产品出货动能一路延续到2024年上半。

台积电CoWoS与小芯片（Chiplet）等先进封装技术，也带给测试界面产业挑战与机会。其中，颖崴成功将既有Cobra技术与MEMS相结合，提供CoWoS上晶圆测试（CP）完整解决方案。颖崴MEMS探针卡验证进度符合预期，第4季可望开花结果。

展望2024年，AI HPC仍将是市场与产业界热门焦点，芯片的设计复杂度、测试时间拉长等都不在话下，但业者也深知AI话题虽热，但量能不能与手机相比，对于业绩的贡献虽有帮助但也有限度。

测试界面业者表示，历经2023年规格过渡期，2024年预期Wi-Fi 7、PCIe Gen 5、USB 4、LPDDR5等陆续成为主流，在AI芯片及应用带动下，将成为半导体测试界面产业未来数年的长期成长动能。

责任编辑：朱原弘