苹果PCB基板有望采用RCC背胶铜箔，联茂为主要供应商

集微网消息，近期市场有消息传出，苹果未来可能会将产品中的PCB基板材料改成RCC背胶铜箔材料（Resin Coated Copper）。以过去历史来看，苹果新商品的主板3-4年会有大升级，上一次的大升级是2017年，改采用类载板的设计，对当时的HDI、载板业者都算是一个新的领域。因此，苹果采用RCC除了有助于产品更加轻薄，还将带动PCB产业，中国台湾公司联茂预计为主要供应商。

RCC背胶铜箔是一种新型印刷电路板（PCB）材料。传统的电路板采用玻纤布当做核心层，填充树脂固化，然后覆盖铜箔。新型的RCC无需使用玻纤布，直接用树脂固化然后上下覆盖铜箔，这样减少了玻纤布的厚度，可使得PCB更轻薄。

集微网了解到，将铜箔与树脂层结合的材料，具有轻薄、高导电、低阻抗、高热传导等优点，适用于高速、高频、高密度的电路设计。RCC可以减少PCB的层数和厚度，克服传统方案15-20微米最小厚度的限制；同时能够提高信号质量和效率，降低成本和重量。环保方面，RCC可减少使用有毒化学品和废水的量，简化生产流程。RCC的主要应用是作为HDI板的材料，具有稳定的介电系数，同时无玻纤便于加工，易于通过激光开孔，且成孔品质稳定。HDI板是一种具有高密度互连的电路板，它使用细线路和小孔来提高电路的性能，RCC的优点正好适用于HDI板。

业内人士表示，RCC材料应用广泛，不仅可作为下一代HDI PCB的材料，也可用于ABF载板。此前RCC主要是由日本的味之素公司（Ajinomoto）和供应，但中国台湾PCB供应链也在积极布局。

台企联茂于2021年底成功开发出RCC，是最早可以量产的厂商，并在今年7月开始送样给苹果的台湾PCB供应商认证，由于苹果的PCB供应链多为台商，且基于成本考量，在苹果将PCB材料全面改用RCC后，联茂也有望成为苹果更改PCB材料的主要受益厂商。

华通原本就是苹果的供应商，2022年全球PCB厂产值排行第四。华通日前法说会表示，今年资本支出预计为50-55亿元新台币之间，主要为扩充mSAP制程HDI、软板以及SMT设备。

欣兴同样是苹果供应商，2022年全球PCB厂产值排行第二。欣兴8月营收92.18亿元新台币，月增7.6%，为今年以来单月次高。随着消费电子在第三季度后进入旺季以及AI增长，预计欣兴HDI、PCB产线稼动率都将回升至80%~90%，带动本业获利回升。

（校对/赵月）