联电48.58亿元完成厦门联芯回购；贺利氏电子:中国先进制造业腾笼换鸟,好马还需好鞍配；主要存储芯片价格跌四成，去库存尚需时日

1.联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司

集微网消息，据工商时报报道，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。

联电指出，通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION，以人民币41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买联芯的部分股权；联电子公司和舰以人民币7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合作企业购买联芯的部分股权。联电与和舰合计斥资人民币48.58亿元，完成联芯回购计划。

据悉，联芯设立于2014年，并于2016年量产，是联电赴中国大陆建设的首座12英寸晶圆厂，由联电集团、厦门市政府及福建省政府共同合资，其中，联电集团出资近七成，陆资占比30.0496%。厦门市政府由旗下金圆产业发展出资，福建省政府则由旗下电子信息产业创业投资出资。联电表示，随着将联芯纳为独资子公司，将有助于强化多元制造基地布局，提供客户多元的选择，有助财报表现。

此前，联电原定斥资48.58亿元人民币、分三年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业买回其手上厦门联芯12英寸厂股权，后改为一次完成。联电称，由于回购价格不变，加上原本预计回购的时间上有些延迟，因此无论是分三次或是一次性买回联芯股权，对公司财务业务完全没有影响。

2.贺利氏电子沈仿忠：中国先进制造业腾笼换鸟，好马还需好鞍配

集微网消息，中国今年首次超越日本成为全球汽车出口第一的国家，以新能源车、太阳能电池、锂电池为代表的外贸新“三大件”代表着中国外贸出口在结构、成本效率、价值链、附加值等方面加快升级，新能源车、大飞机、游轮等高端制造的相继出圈更代表着国内以创新、高科技为代表的先进制造业升级正在腾笼换鸟。

“中国半导体市场增长逻辑没有变，数字化和低碳化依然是推动半导体发展的源动力。俗话说‘好马配好鞍’，随着下游终端制造业不断走向高端化，也需要包括贺利氏电子在内的半导体、电子等上游供应链的全力支持，为客户解决后顾之忧。”贺利氏电子中国销售副总裁沈仿忠接受集微网采访时如是说。

中国汽车走向高端化，好马还需好鞍配

今年以来，尽管电子行业终端、零部件厂商去库存化已见显著成效，但是消费的低迷，依旧使得半导体行业难以复苏。Omdia的最新数据显示，2023年第一季度全球半导体市场收入连续第五个季度下降。

分析今年上半年半导体市场景气度，沈仿忠认为，虽然整体行业去库存已基本完成，但由于三年疫情、欧洲通货膨胀等因素的影响，消费能力下降以及消费电子创新能力的减弱，使得手机、电脑、PC、耳机等消费电子龙头市场依然萎靡。

另一方面，汽车和新能源市场依然保持强势增长的趋势，这主要得益于国家过碳达峰和碳中和的承诺和从上至下的KPI的分解和执行力度，也得益于随着使用成本降低、科技含量提高、环保理念增强，因此消费者的对新能源的接受度普遍提高。

“与去年前高后低的状况不同，我们预测半导体市场今年大致上将呈现前低后高的发展趋势，并且消费电子市场和汽车、新能源市场依然是‘冰火两重天’的态势。尽管近来汽车市场也开始出现一些降温的信号，但实际上这些调整只是芯片价格回到行业正常水平，总体需求仍在增长。”沈仿忠指出，“人工智能，大数据和物联网的应用将不断推进存储和计算的需求，汽车的电动化，新能源的发展需求依然不会变。而我们贺利氏也会在半导体领域继续深耕，共谋发展。”

过去两年，我国新能源汽车实现了爆发性增长，新能源汽车销售分别达到352.1万辆、688.7万辆，渗透率达到13.4%、25.6%，提前实现了“2025年新能源汽车占比20%”目标，表明新能源汽车产业已具备规模发展效应，产业开始进入普及阶段，市场开始快速拓展。

“中国品牌的汽车设计、性能和价格都得到了大幅提升，获得了国外客户的认可。最近到德国去出差，看到好几辆中国的电动汽车行驶在汽车强国的德国的公路上，这是一个重大的里程碑，标志着中国汽车已经开始被对汽车质量要求最严格、最苛刻的国家所接受。”沈仿忠表示，“要造好一辆车，需要全产业链的支持，中国新能源汽车的顺利出海也标志着我国在三电（电机、电池、电控）新产业链的发展也达到了国际水准，国内从事三电及相关产业的企业如雨后春笋般的出现。”

在他看来，中国汽车的智能化和高配置将大幅拉动相关汽车电子半导体的发展，包括车载信息娱乐系统，照明，ADAS等应用领域。不过相比高速增长的市场需求，新能源汽车技术制约的瓶颈仍在，例如动力电池面临升级挑战、国产车规级芯片存在短板、电力电子架构重构、智能操作系统研发等等。

站在供应链的角度，沈仿忠指出，虽然国内还没有非常出众的汽车零部件供应厂商，前十名基本都是国外企业，这领域还需继续努力。但是在新能源汽车领域，特别是在电池领域，中国供应商已经做到全球最大，具备了很强的影响力，未来将担任更多引领创新的作用。在电机、电驱领域，国内开始慢慢培育出几家企业，不断成长壮大。

“随着中国新能源车等高端制造业的蓬勃发展，产品迭代加快、行业竞争加剧，带动国内半导体产业同步升级，也越来越需要上游企业有更快的相应速度，更稳定的质量，更本地化的服务，正所谓‘好马还需好鞍配’。”

坚定看好中国的未来，行稳以致远

美国从2018年以来不断尝试对华经济“脱钩”，今年3月30日，欧盟委员会主席冯德莱恩发表讲话，表示与中国“脱钩”既不可行，也不符合欧洲的利益。她首次提出，应当专注于“去风险”，而不是“脱钩”。无论是“脱钩”还是“去风险”均遭到国际社会以及绝大多数外资企业的反对。今年以来，诸多外企坚持扩大在华投资，除了受市场吸引外，也表示离不开中国市场的竞争氛围与创新生态。

“虽然有个别外企在撤离中国，贺利氏作为一家百年老店，放眼未来，立足长远，坚决地依旧看好中国的未来，对中国的发展充满信心。这也是为什么贺利氏集团去年在中国先后投资了六个大的项目，是历年来投资力度最大的一年。”沈仿忠强调。

他举例介绍说，去年投资的六大项目之一，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，该项目总投资1600万欧元，是贺利氏集团首次将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造，产品主要应用于新能源汽车的电驱动系统，为第三代半导体、特别是电动汽车应用的关键封装技术提供材料和解决方案。

在汽车行业车联网、电气化驾驶、无人驾驶及共享化趋势下，要求汽车电子具有更高的集成化、小型化及更高的可靠性，而先进材料在车用功率电子系统实现这些特性扮演着重要角色。比如汽车等应用中的大功率化、高频化、集成化器件，工作过程中产生大量热量，这些热量如不能及时散去将影响芯片的工作效率，甚至造成半导体器件损坏而失效因此，为保证电子器件工作过程的稳定性，对电路板的散热能力提出了更高的要求。传统的普通基板和金属基板不能满足当下工作环境下的应用，陶瓷基板绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小等优异的化学稳定性和导热性能使得其脱颖而出。

“尤其碳化硅等第三代半导体越来越多地应用于汽车中，金属陶瓷基板作为配套材料已成为业内的共识，这也是好马配好鞍的体现。”沈仿忠表示。

据他介绍，贺利氏电子这次引入中国的金属陶瓷基板是基于氮化硅的陶瓷技术，因其出色的导热能力及抗老化能力，被应用在功率器件市场，是下一代高功率模块的核心材料，主要是服务于电动汽车市场，当然也可以服务于新能源和计算中心等其他市场。“随着国内汽车技术升级，类似金属陶瓷基板技术以往都依赖于进口，需求量迅速增长，在供应效率、成本方面越来越难以满足中国客户需求，因此本土化供应成为一个水到渠成的选择。常熟处于中国半导体腹地长三角的中心地带，落地这里可以很好的辐射周边客户并更好地服务全中国的相关功率电子客户。除了陶瓷覆铜基板，贺利氏电子将围绕新能源和低碳化，逐步促进更多的相关产品和技术的本地化。”

贺利氏始终坚持“在中国，为中国”，升级本土化战略，助力客户加快新产品上市及半导体产业发展而不断创新、进取，为中国的半导体发展贡献力量，与行业一同构筑美好的未来。在坚定投资中国之时，背后也离不开对技术创新的追求。在今年的SEMICON China 2023上，贺利氏电子展示了去年以来发布的多个重要创新产品。

包括应用于5G相关的PA功放产品以及氮化镓快充产品的无压烧结银，切合市场对高导热易操作的需求；针对新一代SiP封装，特别是射频前端模块和可穿戴产品的先进封装材料，帮助客户节省工艺步骤，提升良率，以及帮助MicroLED客户在高良率，高效率，少工艺步骤上，助力客户快速占领这一新型市场的新一代焊锡膏；针对电动车碳化硅电驱等产品的氮化硅陶瓷覆铜基板，本地化生产，且基于最新的工艺制成，帮助客户快速高质量地实现量产；服务于重视ESG的全球头部客户的再生金和再生锡产品等等。

“目前贺利氏电子通过不断的产品推陈出新，以及通过工程服务和客户紧密的互动，取得了非常喜人的成绩。未来我们仍将致力于与全球合作伙伴共同推进绿色家园、低碳中国的目标。”沈仿忠强调，“半导体是周期性市场，我们已经经历了很多轮波动。行业周期中，有些弱小的企业将会被整合，这有利于市场的健康发展。贺利氏电子的经营风格始终稳健，不为短期目标做剧烈的调整，确保行稳致远。”

3.日经：主要存储芯片价格下跌四成，预计去库存还需一段时间

集微网消息，据日经报道，半导体存储芯片市场的恢复进程缓慢，主要存储芯片价格在过去一年中下跌了四成，预计消除过剩库存还需要一段时间。具有代表性的存储芯片DRAM的价格截至4月连续12个月下滑，作为价格指标的“DDR4 8GB”产品的6月的大宗交易价格比1年前下跌45%。

从用于数据长期存储的NAND型闪存来看，“TLC（三电平单元）256GB”产品的4-6月同比下跌44%，持续走低。这种价格下滑的趋势反映了市场的供需矛盾，供应过剩的情况使得厂商不得不降低价格以求销售。

半导体厂商将加紧压缩产能，以期消除过剩库存。然而，由于市场需求的不确定性以及技术更新换代的影响，预计消除过剩库存还需要一段时间。这对于半导体厂商来说无疑是一次严峻的考验，他们需要在保持技术领先的同时，调整产能，以适应市场的变化。

此外，半导体存储芯片市场的恢复也受到全球经济形势的影响。当前，全球经济增长放缓，贸易摩擦不断，这都对半导体市场产生了压力。在这种情况下，半导体厂商需要更加谨慎地进行市场预测和产能规划。

4.存储/晶圆代工/封测/PC产业大佬看半导体景气：谷底已过，下半年温和复苏

集微网报道，去年年底各大投行预测称，疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。如今2023年已过半，各大半导体产业大佬如何看待产业景气？又作出了哪些判断？

硅晶圆：市场复苏不如预期

供应链消息指出，半导体市场复苏不及预期，导致上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一方面，扩产速度恐放缓。在合约价格方面，业内人士指出，整体半导体市况从去年第2季度开始反转，硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料，难逃冲击，今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌，终止连三年涨势，如今合约价也面临松动，透露整体晶圆制造端需求比预期弱。业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久，可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。

硅晶圆大厂环球晶和台胜科也对市况进行了分析。

环球晶董事长徐秀兰：市场复苏速度没有预期好，对于产业景气循环情况，预计美国暂停升息对消费者信心会有点帮助，但后续不见得就不会升息，所以还有不确定性，而中国也降息，这些对于市场需求应该会有正面助益，只是对于公司订单的帮助还不显著。

台胜科董事长林健男：第2季度市场需求持续疲软，客户产能稼动率不理想，挑战依旧存在。展望下半年，受俄乌战争持续、欧美高通膨未落底、中国内需市场依旧疲软等因素，逻辑及存储客户还是有库存过高问题。未来随着客户库存调整告一段落，加上5G、生成式AI、电动车与数据中心等蓬勃发展的支撑，半导体市场将重新恢复增长。

存储：景气谷底已过

今年6月，在经历了长达13个月之久的下跌之后，存储价格终于止跌盘整，部分产品型号还迎来小幅反弹。资深半导体产业评论家陆行之发文指出，从美光库存明显下滑来看，“看起来存储芯片厂接下来可以一起涨下游厂商价格了”，“下游厂怕明年涨价，下半年可能要加库存，暗示下个周期循环又要开始了”。同时业界大佬最近的言论也印证了目前存储市场正处于触底阶段，不过何时回暖还需观察。

美光CEO梅罗塔（Sanjay Mehrotra）：我们相信，存储产业已度过营收谷底，预计利润将随着因产业供需逐渐恢复平衡而改善。客户继续减少过多库存，使价格趋势改善，且强化产业已度过成长和营收谷底的信心。

南亚科总经理李培瑛：第2季度起部分负面因素有机会逐步趋缓，加上供应商资本支出调整的影响，使得下半年终端库存可望正常化，DRAM需求将回稳。整体消费性电子产品市况，电视回温情况较明显，个人电脑（PC）需求下半年应有机会比上半年好一点。由于中国经济改善情况、全球通膨及欧洲战争未来发展都值得持续观察，第3季度DRAM价格有机会止稳，只是不同产品情况不一。

华邦电董事长焦佑钧：目前整体半导体景气最坏情况已过，景气将反弹回升，只是反弹力度还未明朗化，估计要再2个月观察。不过就目前市场各需求面，已普遍回温。即使还无法掌握反弹力度，预计手机端需求将率先反弹回温。

威刚董事长陈立白：DRAM上游原厂有意涨价，随着大厂减产、降低资本支出效益显现，4、5月现货价未再探底，研判第2季度现货价已落底，第3季度可望率先反弹，合约价则估第3季度触底。

群联CEO潘健成：由于全球大环境经济状况不佳，终端客户与消费者缩减支出，导致全球客户对未来前景需求采取比较保守的态度，不敢积极备料或是大幅升级产品规格，让原本预估应为传统旺季的第3季度，需观察系统客户备料的需求状况。不过上游供应商已经面临巨额的亏损，再降价的空间非常有限，唯一的变数仍在需求方面的动能。

晶圆代工：库存降低，下半年可望温和复苏

晶圆代工产业在过去3年疫情红利下赚的“盆满钵满”，但经历手机砍单、产业库存调整后，各大厂商的产能利用率有所松动。近期各位大佬谈及了对于库存的观察，大多看到好转迹象，仍有部分厂商认为库存调整不如预期。

台积电董事长刘德音：近期已观察到客户库存逐渐降低，整年度来看，台积电可能会有少许的负增长，相信跨过第2季度业绩周期的低点，在AI（人工智能）、高速及云端计算等长期趋势推动下，台积电可望迎接明年下一波很好的成长。

联电财务长刘启东：库存调整比预期缓慢，半导体产业景气并未很明显复苏，第3季度氛围没有明显改变，下半年需求没有变好。

中芯国际：集成电路行业存在一定的周期性，市场需求受经济环境、供求关系等影响而波动，并且与经济的周期存在一定的联动性。一季度，公司看到的情况是集成电路产业整体尚处于底部，工业和汽车领域相对稳健，手机和消费电子产业链库存依然高。从长远来看，市场对芯片的需求依然是增长的趋势，公司将持续稳健经营。

力积电董事长黄崇仁：目前有库存转好的迹象，加上2024年法国奥运，今年第4季度会逐渐看到相关需求提升，包括电视、面板等。从以往经验看，奥运前一年都有迹象，今年亦是如此。

世界先进董事长方略：通货膨胀并没有完全被控制住，利率还是继续攀升，影响终端消费，下半年多一点不确定性，会小心应对。下半年仍可望温和复苏，不过，回温的力度比起几个月前多一点变数。下半年景气会比上半年好，但是变数比较多一点。

封测：客户端投片力度保守

今年4月末，供应链消息透露，在持续的成本压力下，日月光、力成科技等领先的封测厂商正在降价。5G智能手机应用处理器 (AP）封测的价格正在降低。中端和入门级微控制器单元（MCU）的价格也继续下调，以帮助清理库存。降价是否会刺激需求尚不明朗。除了降价外，有封测厂商已开启无薪休假。今年的市况走向如何，日月光和京元电给出了判断。

日月光营运长吴田玉：今年上半年半导体市场受大环境与去库存化影响，需求复苏低于预期，但是危机就是转机，全球的挑战也成为日月光投控另一次成长的契机。未来十年，半导体业除面临严厉的竞争与挑战外，更会成为战略性产品。

京元电总经理刘安炫：现在消费电子产品能见度仍不高，客户端投片力度保守。但从库存调整的步伐来看，客户自去年第4季度就开始踩刹车，预计今年第3季度库存应该没剩多少了。

除了半导体产业链上游的硅晶圆、中游以存储为代表的IC设计、晶圆代工、封测下游的消费电子应用——PC界大佬也接连发声。

宏碁董事长陈俊圣：第1季度“跌到没天良”的PC惨市，随着整体产业清库调整期接近尾声，“渠道库存闹鬼”的情况已过，现已进入第2季度的“转折点”，下半年起不论在商用、消费及电竞等领域，皆已有新订单涌进，部分产品甚至开始出现追货。

华硕共同执行长胡书宾：库存不是整个产业的最大问题，现在需观察市场需求，预期下半年仍有季节性需求，但全年需求仍疲弱。

另外，面板产业大佬分享了观点。

友达彭双浪：客户已经开始调整库存，电视是第一个调整的产品、因此最快上来，IT产品库存水位已回到健康、甚至低于平常水平，消费型产品需求恢复，预期商用产品需求在第三季度好转。整体而言，面板产业秩序已趋好转，市场供需健康，走势会一季比一季好。

群创董事长洪进扬：随着笔记本换机潮的到来，未来对于显示面板的需求有望明显增长。电视方面，面板厂已经经历了产能满载之后的价格大跌，所以大家又相继减产，减产之后刚性需求仍在，因此电视面板的价格已经稳定。从618促销活动开始，直到美国的黑色星期五活动，接下来就会进入下半年传统销售旺季。

京东方：随着下半年促销季的到来，终端销售回暖，品牌方备货动能延续，LCD产品将有机会迎来量价齐升，预计2023年半导体显示行业将呈现先低后扬趋势。

TCL科技：第2季度行业的稼动率水平较年初有所上升，主要是基于需求和订单的环比增长，主要是国内厂商备货618促销的订单拉动，目前客户需求仍然大于现有稼动率下的供应。在价格方面，我们判断电视面板价格涨幅在第2季度将继续维持，在第3季度主要面板厂盈利恢复的情况下，随着圣诞、黑五等年底备货旺季来临，价格依然维持上涨趋势。

结语：从产业链中硅晶圆/存储/晶圆代工/封测/PC/面板各领域的大佬言论中可以看出，目前半导体产业库存调整仍在持续进行中，下半年的复苏力度将大于上半年。

5.消息称英特尔第四代至强MCC 32核CPU有瑕疵，已暂停供货

集微网消息，根据TrendForce集邦咨询7月10日消息，英特尔于2023年一季度量产的第四代至强可扩展处理器（代号Sapphire Rapids）传出瑕疵问题，目前英特尔已暂停有问题型号的供货，并对相关产品做检测。

集邦咨询称，英特尔表示出现问题的型号为Sapphire Rapids MCC 32核处理器，目前已主动暂停此款SKU的出货，其余20/24核，36核及以上的产品未收到影响。

机构表示，本次状况影响程度有限，由于企业级市场已经延缓旧平台的使用年限，因此2023年对英特尔第四代至强Sapphire Rapids处理器的采购显著放缓。从规模上看，第二季暂停出货的英特尔CPU比重，仅占英特尔DP服务器CPU总量的1%以内，故此事件对英特尔服务器CPU出货的影响十分有限。

另外集邦咨询还表示，服务器DDR5内存的渗透率预计2023年仅为13.4%，导入还是比较缓慢。预计服务器市场中DDR5使用比重超过DDR4，将在2024年第三季度才会实现。

6.日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水

集微网消息，据日本广播协会（NHK）消息，日本经产省已决定建立新制度，为向半导体工厂供应工业用水的设施建设提供补贴，补贴对象包括净水厂和管道等。在日本政府推动发展芯片产业链、吸引企业建厂的背景下，上述行动旨在确保半导体生产所需的工业用水。

报道称，随着日本政府为了加强半导体供应链而推动生产基地的建设，日本各地建立和扩大半导体相关生产基地的举措不断涌现。但半导体在清洗等过程中使用大量的水，确保工业用水是一个问题。

其中，台积电计划与索尼等在熊本县共同建设的工厂目前计划使用地下水。虽然台积电也在考虑建设第二家工厂，但当地居民担心对地下水的影响，熊本县正在考虑建设工业用水所需的设施。

因此，日本经产省制定了新的制度，为工业用水所需的净水厂和水管等设施的建设提供补贴。此后其还将考虑具体制度，例如支持通过向民间企业委托管理来提高企业的管理效率。

据悉，日本政府上个月重新修订芯片策略，目标是在2030年前，让国内制半导体销售额增加两倍至超过15万亿日元（1080亿美元），此举凸显出芯片在日本经济安全政策占有核心地位。

7.五大笔电代工厂6月业绩公布 广达劲扬17%重登营收一哥

五大笔电代工厂6月业绩7月10日在广达、仁宝、和硕揭露数据后全数出炉，广达展现强大动能，重回900亿元新台币（单位下同）大关、达901.77亿元，为今年单月次高，并且超车和硕夺回营收一哥宝座，月增率17.1%，单月笔电出货量站上500万台、达510万台，傲视群雄。

纬创、英业达6月营收也缴出优于5月的成绩；和硕、仁宝则相对失色，6月业绩都低于5月。

就五大厂7月10日股价表现来看，仅广达一枝独秀收红，收盘价162.5元、涨2元，其余四家公司都收黑。外资昨天也仅青睐广达，小幅买超70张，连二买；对纬创、和硕、仁宝、英业达都卖超，其中大卖英业达逾1.1万张，连九卖；卖超和硕451张，连四卖；卖超仁宝、纬创各4,518张、3,003张，其中纬创遭连三卖。

广达6月合并营收901.77亿元，月增17.1%，年减27.1%；上半年合并营收5,112.1亿元，年减10.61%。受惠季底拉货效应，6月笔电出货量510万台，月增21.4%；第2季笔电出货1,260万台，季增16.6%，年增1.61%，优于预期。

云端服务器业务方面，广达看好整体市况将缓步复苏，伴随下半年为出货旺季，预估全年伺服器出货维持年增个位数百分比。此外，旗下云达与英伟达合作推出的服务器NGX也将于第4季量产、预计明年放量，看好AI服务器产品业绩占比可达五成。

和硕5月合并营收906.24亿元，优于广达的770.11亿元，惟和硕6月业绩转弱，失守900亿元大关，降至826.72亿元，月减8.7%，为去年4月以来低点，并遭广达超车。

和硕6月合并营收年减28%；第2季合并营收2,807.08亿元，季减11.7%，年减1%；上半年合并营收5,988.44亿元，年减1.4%。随着iPhone 15系列新机9月开始大量出货，加上笔电、消费性电子产品迈入旺季，法人预估，和硕本季营收将优于上季。

仁宝6月合并营收降至816.2亿元，月减1.95%，年减33.2%；上半年营收4,533.29亿元，年减15.03%。仁宝指出，6月笔电出货量330万台，月增10%，年减32.6%；第2季笔电出货870万台，季增14.4%，年减16.3%，优于预期。至于6月笔电出货量较5月扬升，营收却不增反减，主因产品结构问题导致。

此前，纬创、英业达已陆续公告6月营收，纬创为811亿元，月增28%，年减20%；上半年营收4,185.5亿元，年减11%。纬创6月笔电出货170万台，月增13.33%，年减26.08%；第2季笔电出货460万台，季增17.94%，年减20.68%。

英业达6月营收477.2亿元，为今年新高，月增3.6%，年减8.4%；上半年营收2,508.3亿元，年减5.2%。6月笔电出货170万台，月减5.5%，年减10.5%；第2季笔电出货490万台，季增11.4%，优于预期。（来源：经济日报）

8.195亿美元半导体计划成弃子？鸿海宣布退出印度合资企业

集微网消息，据路透社报道，鸿海周一宣布，已退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合资企业。

鸿海在一份声明中表示，“鸿海已决定不再推进与Vedanta的合资企业”，但未详细说明原因。鸿海表示，已与Vedanta合作一年多，但他们共同决定结束合资企业。

7月7日，Vedanta称，将从其控股公司接管与鸿海集团合资事业的所有权，这个合资事业是为制造半导体而设。

2022年鸿海与Vedanta签署了一项协议，将在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

中国台湾“中央社”29日援引印媒消息，鸿海集团与Vedanta组成的合资公司，已依印度政府新订条件，重新提交半导体生产计划。消息人士称，这家合资公司原本规划设立28纳米晶圆厂，新计划书则要改为40纳米。（校对/杨晨曦）

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