需求加速周期拐点渐近，佰维存储加大研发投入成长动能强劲

集微网消息，去年以来，在全球经济环境不景气和行业周期下行的压力下，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，导致存储市场需求出现萎缩。截至目前，存储市场下行周期已经连跌8个季度，已经接近存储下行周期历史最长时间；不过，好在终端去库存接近尾声，Q3市场需求有所回暖，部分NAND Flash市场价格呈现止跌回升态势，行业周期拐点渐行渐近。

在这样的周期背景下，存储厂商除了需要做好战略规划减小亏损外，更重要的是练好内功，加码研发投入和深耕市场布局，以期在新的周期拐点来临之际，顺势做大做精。这从国内存储器行业上市公司佰维存储的布局就可见一斑。

今年上半年，佰维存储持续加大研发投入，拓展自身能力边界，完善产业布局，拓展供应链体系，进一步深耕存储领域；与此同时，佰维存储计划将分别从市场拓展、提升技术实力、增加产品附加值、降本增效，以及在周期低点加强战略备库等方面，积极备战行业复苏。展望来看，佰维存储将有望在市场复苏、周期拐点向上的背景下，持续加大研发投入和在研项目逐步落地后，有望受益于产业景气度回升实现快速成长。

需求加速周期拐点渐近，佰维存储打造全系列产品布局

存储芯片价格在持续接近2年时间的下滑后，当前已跌至底部，国际大厂更是动作频频。近期，随着美光、三星等头部玩家相继宣布减产；存储巨头厂商不再接受存储芯片更低询价。部分产品价格将不会继续下降也意味着本轮周期下行已基本接近尾声，下半年将逐步回暖。

在中国大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的视频、监控、数字电视、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。此外，万物互联产生的数据量呈指数级增长，海量数据推动存储器往大容量、大带宽、低延时等方向升级。

佰维存储紧随市场需求变化，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。

具体来看，在嵌入式存储产品类型上，佰维存储涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机等消费电子终端、智能车载、智能工控、物联网等领域。

其中ePOP 广泛应用于对芯片 尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR 眼镜等智能穿戴设备领域，而eMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

工业级存储产品包含工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，应用于5G基站、智能汽车、工业互联网等领域。

佰维存储消费级存储则包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计，积极布局To B和To C市场相应的品牌和渠道。

国内半导体存储厂商中，佰维存储是通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，目前主要产品已进入高通、等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录；产品还受到中兴、联想、TCL、Google、Facebook等国内外知名企业的广泛认可。

据财报披露，佰维存储的BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证，未来具有广泛的应用前景；SSD产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链，有望进一步延伸到信创以及数据中心等领域。

佰维存储加大研发投入，注入成长“芯”动能

从行业竞争格局来看，我国存储国产化率仍较低，国产存储仍有很大的发展空间。

佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。

近年来，佰维存储在半导体存储技术和封测制造领域不断投入大量的研发资源，构建了公司竞争优势与发展根基。据财报披露，公司2023年上半年研发费用投入7,671.85万元，较去年同期增长27.01%，占公司营业收入的6.68%。

经过多年的发展积淀，佰维存储也取得了丰硕的科技成果。截至2023年6月30日，佰维存储共取得274项境内外专利和10项软件著作权，其中专利包括72项发明专利、139项实用新型专利、63项外观设计专利；报告期内，公司累计新增35项发明专利，范围涵盖研发及生产过程中的各个关键环节。自2016年起，佰维存储获得并保持国家高新技术企业的称号。

此外，在大数据、物联网等加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。

作为业内少数的研发封测一体化存储厂商，佰维存储自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。2022 年，佰维存储成功引进一批具有国际视野的先进封测团队，不断强化公司先进封测工艺研发及管理能力。此外，子公司惠州佰维是先进的高端集成电路封测厂商，专精于NAND与DRAM存储芯片封测，是国内少数可以量产16层叠Die存储芯片的厂商。

目前，佰维存储产能利用率处于相对饱和状态，基于互联网+、汽车等细分领域对存储的需求暴增叠加国产发展机遇的逻辑，佰维坚定存储未来市场发展前景。

为此，佰维近期发布定增公告，计划向特定对象发行股票，将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。