三星与KDDI签署MOU 携手开发5G网络切片技术
来源:蔡云瑄发布时间:2023-10-041940浏览
询问 AI三星电子(Samsung Electronics)与日本运营商KDDI签下合作备忘录(MOU),未来将合力开发5G网络切片(Network Slicing)技术。
据韩媒ZDNet Korea报导,三星与KDDI规划透过此次MOU,将一同强化基于网络切片技术的新5G事业模式,以及发掘多种商用服务等。
事实上,网络切片技术可将物理性的移动通讯网,分为多个独立的虚拟网络,因此可依不同需求提供订制通讯网,像是需要低延迟的自动驾驶服务,或是需要高速网络的体育赛事直播等。
而在稍早的2020年,三星与KDDI就已抢先全球成功展示5G网络切片技术,并在2023年初于日本东京5G独立组网(SA)商用网环境下,以基站智能控制器(RAN Intelligent Controller;RIC)成功验证网络切片技术。
近年,三星与KDDI在5G领域合作愈来愈密切。除网络切片技术技术外,三星与KDDI也合力推动5G网络导入虚拟化无线电存取网络(vRAN)解决方案。不仅如此,KDDI也自2019年开始,向三星订购5G设备,接着又在2023年2月,将三星选为5G SA核心解决方案(Core Solution)供应商。
随着5G网络发展,网络切片被认为是未来5G网络、新一代通讯网的核心技术之一。三星预期,2023~2030年网络切片市场规模年均成长率,将达50%左右。
责任编辑:王桢莹
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