台积电先进封装急单涌现，英伟达、AMD、亚马逊再追单

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台， 在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

据悉，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

遭点名的设备厂均不对订单动态置评。 知情人士透露，随着AI运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和AI推理等，并在自驾车及智能工厂等领域落地，AI芯片需求维持强劲成长。

英伟达、AMD等大咖已在第3季增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电7纳米及5纳米先进制程产能利用率，但CoWoS先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。 据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。

业界消息指出，台积电第2季开始启动CoWoS先进封装大扩产计划，5月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第1季底全部到位并装机完成，届时CoWoS先进封装月产能可增为1.5万至2万片。 即便台积电已大力扩增CoWoS产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。

设备业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因应AI运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且超威、亚马逊、博通等客户急单亦开始涌现。 考量客户对CoWoS先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第2季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。