【IPO价值观】“盈利焦虑”下主业频繁变动,炬光科技资产减值损失上亿元;东芯半导体将于4月15日科创板首发上会

1.【IPO价值观】“盈利焦虑”下主业频繁变动，炬光科技资产减值损失上亿元；

集微网消息，近年来，全球激光器行业发展迅猛，根据Laser Focus World预测，2020年全球激光器销售收入有望继续取得10%左右的增长，达到162亿美元。受益于行业发展，上游半导体激光器厂商炬光科技已初具规模，并开启科创板IPO之路。

此前，集微网在《【IPO价值观】依托海外客户拓展激光雷达业务，炬光科技产品能否量产装车成疑》中提及，该公司在依靠单一海外大客户——德国大陆集团向激光雷达业务拓展，或成其未来业绩一大不确定因素。目前在激光雷达赛道上已出现了不少初具规模的公司，大陆集团若无法实现量产装车，将直接影响炬光科技的出货量。

此外，在招股书中，炬光科技2017年-2019年连续三年扣非净利润为负，连续亏损背后是该公司主营业务波动导致大客户频繁变动，从而推高其存货并引起资产减值损失。

连续三年扣非净利润为负

从招股书可知，炬光科技的主要收入来源于半导体激光、激光光学业务，目前该公司正在拓展汽车应用和光学系统业务领域。目前产品已逐渐应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、信息技术五大领域。

从主营业务收入来看，2017年—2019年及2020年1-9月（报告期内），炬光科技营业收入分别为2.64亿元、3.57亿元、3.35亿元和2.65亿元，归属母公司股东的净利润分别为-944.7万元、1885.86万元、-8062.37万元和2515.61万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-2912.39万元、-49.20万元、-8077.89万元和1805.80万元。

整体来看，其营业收入和净利润波动较大，尤其是扣非净利润方面，持续亏损直至2020年才扭亏为盈。

截至报告期末，炬光科技合并口径累计亏损为8,499.05万元，即使能在科创板顺利上市，若短期内无法实现盈利并弥补累积亏损，也将无法向股东现金分红。

对存在未弥补亏损的原因，炬光科技表示，主要是由于期间费用率较高、存货跌价和商誉减值等问题。

商誉减值方面，集微网此前报道过，2019年度，炬光科技收购的子公司LIMO在2019年度受德国经济下滑和对下游光纤激光器行业销售收入下降的影响，激光光学业务收入较2018年度下降；经审慎评估后，炬光科技2019年计提商誉减值5,708.26万元。而截至2020年9月30日，炬光科技商誉账面价值仍有7,869.70万元。

报告期内，炬光科技期间费用率分别为41.79%、38.09%、54.62%和40.30%，主要是投入研发及市场推广，以及裁撤部分冗余员工，炬光科技支付辞退补偿等重组相关费用，因此支出较高。

主业波动大 大客户频繁变动

从主营业务构成来看，炬光科技的主营业务主要有半导体激光业务、激光光学业务、汽车应用业务和光学系统业务。

从上表可知，2017年-2019年及2020年前三季度，炬光科技四大主要业务的营业收入都存在较大的波动。

具体来看，半导体激光业务和激光光学业务是该公司的主要利润来源，二者贡献了9成左右的主营业务毛利。2018年，半导体激光业务因获得下游医疗美容大客户订单、下游工业应用模块需求增加、合并域视光电导致相应产品销量和收入增加；但受2019年下游工业应用模块需求萎缩、2020年疫情影响，2019年起半导体激光业务业绩出现明显下滑，业务占比从64.53%下降到36.58%。

2019年，激光光学业务收入降幅较大，光学系统业务收入几乎为零；德国激光行业不景气，德国LIMO的业务收入大幅下降。

2018年起，炬光科技推出的汽车应用业务开始获得订单，近三年业绩持续增长，不过整体来看业务营收占比仍较小。

主营业务的波动也影响了其大客户的变动。

从上表可知，2017年-2019年及2020年前三季度，炬光科技的大客户几乎每年都在发生变化。在2017年-2019年期间，中国科学院一直位居前二，贡献了近八千万的销售收入。

从客户群来看，报告期内其客户群体从韩国LG电子、域视光电到德国大陆集团、创鑫激光、锐科激光等，大客户群体跟随主营业务发生了较大的变动。

大幅计提存货跌价，资产减值损失大

前文提到，对存在未弥补亏损的原因，其中之一就是存货问题。

从炬光科技存货结构来看，主要是原材料、在制品、自制半成品及库存商品等。报告期各期末，原材料占存货账面余额占比分别为48.67%、48.89%、48.82%和57.56%，占比呈波动上升趋势。

从近三年及一期来看，炬光科技存货金额处于较高水平。报告期各期末，炬光科技存货账面价值分别为1.1亿元、1.5亿元、1.3亿元和1.4亿元，占各期末流动资产的比例分别为33.46%、41.01%、41.92%和30.02%。存货余额分别为1.4亿元、1.9亿元、1.7亿元和1.8亿元。

其中，存货跌价准备余额占当期期末存货余额比重分别为23.11%、22.61%、22.40%和19.74%。经计算后可知，报告期内，炬光科技存货跌价的金额分别为0.25亿元、0.34亿元、0.29亿元和0.27亿元。

此外，报告期内炬光科技资产减值损失金额分别为-1994.50万元、-1529.66万元、-7113.77万元和-259.77万元，合计损失超过亿元。主要系该公司计提相应的存货跌价损失和商誉减值损失，其中2019年度计提相应的商誉减值损失主要为计提LIMO商誉减值损失。

存货周转率方面，2017年-2019年及2020年前三季度分别为1.4次/年、1.24次/年、1.15次/年和0.76次/年，呈逐年下降趋势。同行可比公司锐科激光、杰普特和联赢激光2017年—2019年的存货周转率平均值分别为2.32次/年、2.14次/年和2.50次/年，显著高于炬光科技。

对于存货周转率低于行业平均水平，招股书中提到，主要系为及时满足客户的供货需求，激光二极管芯片等备货安全库存量较大。

总体来看，受炬光科技的主营业务不稳定影响、相关存货并未能在产品生命周期内有效拓宽销售渠道、优化库存管理或提高存货周转率等因素，若其主营业务无法保持相对稳定，这无疑会持续增加其存货规模，导致存货积压，并带来更高的存货跌价和资产减值损失。（校对/Arden）

2.存储芯片厂商东芯半导体将于4月15日科创板首发上会；

集微网消息，4月8日，据上交所披露公告显示，东芯半导体股份有限公司（以下简称：东芯半导体）将于4月15日科创板首发上会。

东芯半导体是国内领先的存储芯片设计公司，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的定制化开发能力和稳定的供应链体系，产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

自成立以来，东芯半导体即致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过扁平化、可变式的研发架构，构建了强大的电路图、封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。公司设计并量产的24nm Nand、48nm Nor均为大陆目前已量产的最先进的Nand、Nor工艺制程，实现了从跟随开发一共同开发一自定义工艺流程的跨越式发展。

东芯半导体立足中国、面向全球，紧紧拥抱全球最大的芯片应用市场，精准感知瞬息万变的市场动向，紧跟存储芯片国产化浪潮，凭借从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备，迅速响应客户个性化需求，针对性地提供包含Nand、Nor、Dram的存储芯片完整解决方案。产品下游已应用于华为、苹果、三星、海康威视、大华等知名国内外客户，在众多应用领域存在广阔市场。

东芯半导体同时注重建立自主可控的供应链体系，与晶圆厂建立互利、互信、互相促进的合作关系，同大陆最大的芯片代工厂中芯国际建立战略合作伙伴关系、全球最大的存储芯片代工厂力晶科技建立了近10年以上的紧密合作，并与紫光宏茂、华润安盛等知名封测厂建立长期稳定的合作关系。（校对/Arden）

3.【每日收评】集微指数涨0.04% 芯片短缺已致苹果产品生产出现延误；

集微网消息，沪指今日全天维持窄幅震荡态势，最终收盘微幅上涨0.08%，收报3482.55点；深证成指上涨0.08%，收报13989.94点；创业板指上涨0.70%，收报2826.99点。市场成交量持续低迷，两市合计成交7672亿元。行业板块多数收跌，钢铁板块领涨，碳交易概念股领跌。北向资金今日净卖出17.03亿元。

其中，半导体板块表现较为突出。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，37家公司市值上涨，其中，远望谷、乐鑫科技、长川科技等涨幅居前；81家公司市值下跌，其中大唐电信、聚灿光电、上海新阳等跌幅居前。

山西证券指出，结合近期走势和成交量来看，市场短期将继续呈震荡走势，出现连续放量上涨的概率不大，不建议投资者盲目追涨操作。四月之后，减税红利进入密集落地期，在此背景下，宏观经济将维持较高活力，宏观数据将维持高景气度。未来在周期行业维持高景气，消费服务等行业持续复苏的背景下，A股中期将有横盘震荡向上走势。

全球动态

美股方面，道琼斯工业平均指数小幅上涨16.02点，涨幅为0.05%，报33446.26点。纳斯达克综合指数小幅下跌9.54点，跌幅为0.07%，报13688.84点。标准普尔500指数小幅上涨6.01点，涨幅为0.15%，报4079.95点。

大型中概股中，阿里巴巴跌2.23%，百度跌2.01%，网易跌3.62%，拼多多跌6.91%，微博跌3.17%，爱奇艺跌5.78%，好未来跌0.48%，新东方跌1.15%。

费城半导体指数涨0.01%，报3266.48点。美国大型科技股FAANG，脸谱网涨2.23%，苹果涨1.34%，亚马逊涨1.72%，谷歌A涨1.35%，奈飞涨0.45%。

欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.91%，报6885点。法国CAC40指数小幅下跌0.01%，报6131点。德国DAX指数小幅下跌0.24%，报15176点。

亚太地区方面，截至今日收盘，恒生指数上涨1.16%，日经下跌0.07%；韩国综合上涨0.19%。

个股消息/A股

深科技——4月8日，深科技发布投资者关系活动记录表称，具备最新一代DRAM的封测能力，持续推进10nm级DRAM的技术迭代。

保隆科技——4月8日，保隆科技在互动平台上表示，汽车缺芯目前暂无实质性的影响，全球汽车芯片短缺属于行业共性问题，且短期之内无法得到缓解。公司的芯片亦处于紧张的状态，但保隆科技与芯片供应商存在良好的业务伙伴关系，能基本满足公司的需要，故而目前对公司产品交付暂无实质性影响。

金宏气体——金宏气体在接受机构调研时表示，2020年公司特种气体收入占43%，大宗气体占 45%。对于产品应用情况，金宏气体称，根据公司现有客户情况来看，光伏行业目前情况比较好，半导体行业虽然扩产相对比较困难，但长期仍然会持续看好。金宏气体已通过中芯国际、海力士稽核认证，中芯国际的笑气已在测试，氨气正在做测试前最后确认。

个股消息/其他

苹果——4月8日，据《日经亚洲》报道，苹果公司因供应紧缺问题而推迟 MacBook 和 iPad 产品的生产。其中，MacBook的问题在于PCB板组件，iPad的问题在于显示面板和组件短缺。消息层面，知情人士指出，芯片短缺已导致 MacBook 生产关键步骤出现延误，即在最终组装前在印刷电路板上安装组件。

应用材料——应用材料近日召开2021年度投资会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。

AMD——4月7日，华尔街资本市场传出消息，AMD和赛灵思宣布，双方各自的股东已批准AMD以350亿美元全股票收购赛灵思，意味着两家从财务的角度进一步为收购扫清了障碍。两家公司希望能在2021年底之前完成这笔交易，不过该交易仍然需要获得必要的监管部门的批准。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4466.70点，涨1.62点，涨幅0.04%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）

4.因收购聚洵半导体51%股权，科隆股份收深交所关注函；

集微网消息，4月8日晚间，科隆股份因拟以4940万元收购聚洵半导体51%股权，收到深交所下发的关注函。

公告显示，深交所要求科隆股份：针对“4月3日披露的拟支付现金4940万元购买聚洵半导体51%的股权。”等情况，补充说明包括“模拟集成电路芯片业务研发和资金投入拟在本次交易方案确定后进行信息披露，并沟通确定相关保障措施。”

此外，深交所还要求科隆股份就相关事项做出书面说明，在4月14日前将有关说明材料报送深交所并对外披露，并抄送辽宁证监局上市公司监管处。

此前，科隆股份称，通过本次收购，科隆股份将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务，首次将业务板块延伸在化工行业领域之外，并在电子及电子化学品市场进行布局，有利于企业整体价值得到有效提升，有助于增强上市公司的核心竞争力。

科隆股份表示，本次交易完成后，聚洵半导体将成为科隆股份的控股子公司，纳入合并报表范围。本次交易将为上市公司培养新的利润增长点，进一步增强上市公司未来整体盈利能力和可持续发展能力。

据了解，科隆股份从事的主要业务环氧乙烷衍生品深加工技术研制开发、生产与应用，立足于精细化工新材料领域，以环氧乙烷为主要原料，以“精细、专业、特性、创新”为技术特色，生产各类表面活性剂、功能型新材料等精细化工产品。（校对/Arden）

5.证监会：同意创益通创业板IPO注册；

集微网消息，4月7日，据证监会微信公众号显示，证监会按法定程序同意深圳市创益通技术股份有限公司（简称“创益通”）等四家企业创业板首次公开发行股票注册，创益通及其承销商将分别与深圳证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

招股书披露，创益通是一家以研发设计和精密制造为核心，向客户提供精密连接器、连接线、精密结构件等互连产品的国家高新技术企业。产品主要包括数据存储互连产品及组件、消费电子互连产品及组件、新能源精密结构件等。目前客户包括晟碟（西部数据）、莫仕、公牛集团、安克创新、星科金朋、伟创力、埃梯梯、小米（紫米）等。

从业绩来看，创益通的销售规模和盈利能力都在稳步增长，2017年至2019年，分别实现营收2.82亿元、3.68亿元和4.41亿元，三年间年均复合增长率为25.00%；对应净利润分别为0.35亿元、0.41亿元和0.65亿元，三年间年均复合增长率为36.79%。

报告期内，其综合毛利率分别为31.01%、28.39%、30.10%和33.57%，基本保持稳定，其中数据存储互连产品及组件毛利率分别为43.84%、44.95%、45.21%和49.75%，维持较高的毛利率水平。此外，2018年出现小幅下降，主要是消费电子互连产品及组件销售快速增长，但该产品毛利率较低，从而拉低其当期总毛利率。

从客户来看，三年间，其前五大客户的营收占比不断上升，分别为54.58%、58.93%和60.62%，不过单一客户占比并未超过20%。当中部分客户同时也是其竞争对手，均属连接器行业公司，包括莫仕、安费诺、中航光电以及得润电子。其中，莫仕对应的终端客户包括华为、捷普、飞利浦等。

此次IPO，创益通拟募资5.96亿元用于惠州创益通精密连接器及线缆建设项目、研发技术中心建设项目及补充流动资金项目。

（校对/Jack)

6.上海贝岭：IC产能紧张是普遍现象 公司Q1芯片销量仍然获得了增长；

集微网消息 4月8日，上海贝岭针对缺芯问题就行回应称，目前产能紧张是IC行业普遍存在的现象，部分产品存在供货不足。公司根据市场需求预测，尽力全力跟踪和协调好产能。今年一季度，公司芯片销量仍然获得了增长。

资料显示，上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及 SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度ADC等5大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶 电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

2020年，上海贝岭在网络通信、机顶盒、液晶电视、安防、工控设备、智能电表、物联网、5G、车载周边等应用市场通过产品升级和新产品的导入，向客户提供有竞争力的电源管理产品，保障了公司市场份额和行业地位的持续提升。同时，公司在 5G、物联网、智能电表、汽车电子等市场逐步导入满足市场需求的电源管理产品。公司多款电源产品应用于额温枪、血氧仪、消毒灯、血压计等，对抗击疫情做出贡献的同时，又实现了业务的增长。2020 年，公司子公司南京微盟纳入合并范围，电源管理产品销售额比去年同期增长约 24%。

在智能计量及SoC方面，2020年因新冠疫情、国际关系变化影响，客户外销市场的不确定性增加，上海贝岭密切关注跟踪外销需求变化和订单变化、全力保障订单的交付。2020 年上半年，海外智能电能表市场的单相 SoC 芯片销售量创历史新高。此外，受到新冠疫情的影响，2020年下半年智能家居、智慧充电等新应用领域对于能耗感知芯片的需求有较大幅度的增长。

在非挥发存储器方面，2020年上海贝岭EEPROM产品销售额同比增长约54%，产品系列已经基本齐全，实现了容量2kbit 到 2048kbit、各种封装形式的全覆盖。公司 EEPROM 产品客户重点分布在工业控制、智能电表、移动终端等领域。其中，公司 EEPROM 产品进入以汇川为代表的工控领域，标志着公司产品的成熟与可靠性已得到市场高端应用的认可。报告期内，公司EEPROM 产品已成为国内主要摄像头模组厂家的供货商，销售数量增长约 100%。（校对/Lee）

7.半导体封测产能供不应求 通富微电Q1净利润预计1.4亿元-1.6亿元；

集微网消息 4月8日，通富微电发布Q1业绩预告称，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为1.4亿元-1.6亿元，成功扭亏为盈。

关于业绩增长的主要原因，通富微电表示，受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用，2021年一季度，半导体封测产能继续维持2020年四季度出现的供不应求的局面。公司继续服务好现有大客户，包括：CPU、GPU国际大客户、手机海内外大客户等，最大程度配合国内集成电路市场需求的急剧上升，在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域持续发力，充分发挥现有优势。

同时，通富微电利用这个时机，同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。预计公司2021年一季度营收较去年同期增长50%，盈利能力大幅提升。（校对/Lee）

8.深科技：具备最新一代DRAM封测能力，持续推进10nm级DRAM技术迭代

集微网消息，4月8日，深科技发布投资者关系活动记录表称，具备最新一代DRAM的封测能力，持续推进10nm级DRAM的技术迭代。

关于公司存储先进封测与模组制造项目情况进展情况，深科技称，合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元，深科技已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。

目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产并形成有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

在集成电路半导体封装与测试的业务方面，深科技介绍到，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验，在国内和国际同行中，沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列，深科技作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。深科技可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。

对于沛顿如何满足客户产能需求，深科技表示，目前客户业务主要集中在深圳园区生产，公司随着客户产能提升公司已进行相应的厂房扩建和设备投资，以满足客户产能快速提升的需求，未来相关项目建成后，将可满足国内外市场高性能存储芯片未来发展及客户新增产能持续扩张需求，进而打造公司集成电路半导体业务的长远竞争力。

据了解，深科技8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付，目前公司在存储封测17nm量产基础上，持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代，不断向全球DRAM市场的主流工艺节点技术进行突破。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。

目前，深科技存储芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等。在存储产品领域，目前产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。

(校对/Arden)