总投资145亿元，重庆将建145亿元芯片特色工艺线

集微网消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动举办，现场，西部科学城重庆高新区芯片项目开工。

据悉，该项目为重庆市级重大项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年。重庆科学城相关负责人透露，该项目建成后年产值预计可达35亿元，将带动辐射产业链上下游千亿产值聚集。

重庆科学城消息，目前辖区已集聚集成电路产业链上下游重点企业20余家，基本形成了从芯片设计、制造到封装测试的全产业链。在制造方面，重庆科学城已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格的集成电路产业，例如日前华润微电子重庆园区的12英寸功率半导体晶圆生产线和“先进半导体封测基地”双双通线，其中，12英寸项目建成后预计投产后将形成月产3万片的晶圆生产能力。（校对/赵碧莹）