天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡

9月21日，天岳先进近期披露投资者关系活动记录表显示，对于碳化硅衬底降价问题，天岳先进表示，随着技术的进步，成本下降，碳化硅衬底的应用会越来越广泛，有利于进一步促进下游应用端的快速发展。

关于“中期来看，是衬底的公司更有优势还是做器件的公司会更有优势”问题，天岳先进方面表示，碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛，更存在着很高的技术门槛，对技术迭代，经验积累和产业化过程中对产品质量的一致性的要求都非常高，这将会是很大的挑战。

公司在碳化硅衬底产品方面具有极高的技术壁垒，技术迭代更新需要长期持续开展大量创新性的工作，同时需要获取海量的技术数据积累，以完成各工艺环节的精准设计。公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一，具备领先的技术优势和产业化能力。

对于8英寸产品进展，天岳先进表示，在碳化硅长晶方面，公司具有全自主的核心技术，实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，从基础原理到技术、工艺的深入积累。2022年初，公司已经实现了自主扩径制备高品质8英寸衬底，同时，公司继续在8英寸产品上做前瞻性探索，在2023Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创。目前下游市场还是以6英寸为主，8英寸产品是发展方向，未来一段时间内6英寸和8英寸产品并存。

公司将根据下游市场需求以及与客户的合作情况合理规划8英寸产品的产能，包括公司与英飞凌开展的合作，公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

此外，天岳先进表示，在8英寸导电型产品产业化研发，液相法等前瞻技术研发，大尺寸半绝缘产品研发，以及高品质导电型产品等方面持续加大研发投入，继续加大前沿技术布局。

天岳先进是国内碳化硅半导体材料龙头企业，是少数几家在国际上具有知名度的碳化硅衬底制造企业，是国际碳化硅衬底领域第一梯队。天岳先进自主攻克了碳化硅晶体生长、衬底加工等一系列国际难题，掌握碳化硅衬底材料产业化核心关键技术，获得国家科技进步一等奖，是国家工信部单项冠军示范企业和“专精特新”小巨人企业。在大尺寸衬底层面，天岳先进已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，且已实现批量销售。

天岳先进产能建设取得显著进展，2023年5月上海临港工厂迎来首批产品交付。据公司介绍，临港工厂具有模块化高标准设计，在设计之初就考虑了产能提升速度。临港工厂以全新的数字化智慧工厂理念，提高生产过程控制效率，这得益于公司在行业内较早实现大规模产业化的经验积累，具有海量的晶体生长数据做支撑。

此外，天岳先进客户拓展和订单获取层面均战果丰硕。一方面，继成为全球汽车电子知名企业博世集团SiC衬底供应商后，天岳先进2023年又成功打入另一家国际SiC器件龙头厂商英飞凌供应链。

备注：上述信息根据公开信息汇总整理，仅供参考！