英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用

集微网消息，9月18日，英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。

英特尔官方介绍，与现在的有机基板相比，玻璃具有独特的性质，如超低平整度以及更好的热性能和机械稳定性，从而在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。

英特尔预测，预计10年后半导体行业有望达到使用有机材料在硅基板上缩小晶体管的能力极限，这些材料消耗更多电力，并存在如收缩、翘曲等限制，玻璃基板是下一代半导体的可行且必要的下一项选择。（校对/姜羽桐）