8英寸SiC金刚线切片机累计签单数已上双，高测股份再拿新订单！

近日，据高测股份官微消息，公司8英寸碳化硅金刚线切片机再拿新订单。截至目前，公司8英寸碳化硅金刚线切片机累计签单数已上双，基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。

高测股份将金刚线切割技术引入8英寸碳化硅领域，可同步满足6寸和8寸碳化硅晶片的切割需求。相较于砂浆切割，金刚线切割可在获得相同甚至更优的晶片几何参数前提下，大幅提升生产效率，有效降低料损和晶片加工成本，帮助客户解决切割过程中的痛点和难点（对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%）。目前，高测股份8英寸碳化硅金刚线切片机已获得国内头部碳化硅衬底企业的高度认可，收获批量订单。

今年7月，据高测股份官微消息，公司GC-SCDW8300型碳化硅切片机出片率提升5%以上。

GC-SCDW8300型碳化硅切片机是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

此外，高测股份GC-SCDW6500型碳化硅切片机同样是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容4寸、6寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

文章来源：高测股份