【复苏】半导体行业复苏不如预期 2024年改善；Arm改变策略：对更多价值芯片，获得更高的许可费用；美国与越南合作扩大半导体产能

集微网消息，据路透社9月12日报道，英国芯片零部件供应商IQE表示，半导体行业今年的复苏速度可能慢于预期，但随着客户需求回升，到2024年将有所改善。

由于销售下降和供应过剩，生产“外延晶圆”的IQE在上半年陷入亏损。截至6月30日，该公司公布的六个月核心亏损为570万英镑，而去年的核心利润为1230万英镑。IQE表示，预计2023年核心利润将实现盈利，与今年上半年相比，2023年下半年的收入将实现两位数的增长。

该报道指出，由于全球经济疲软、高通胀和利率上升，企业客户和消费者都缩减了支出，智能手机、个人电脑和数据中心等市场的芯片需求今年都出现了萎缩。

今年7月，台积电总裁魏哲家在法说会上直言：“大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等都是影响半导体库存调整的因素。”

2.Arm改变策略：对于更多价值芯片，获得更高的许可费用

集微网消息，据彭博社报道，Arm CEO Rene Haas正在为今年最大规模的首次公开募股（IPO）做准备，他向潜在股东传达的信息是，Arm有望成为一家规模更大、利润更高的企业——不仅因为云计算和人工智能在全行业的蓬勃发展，还因其运营方式发生了重大变化。

Arm改变策略

在其历史的大部分时间里，Arm的主要重心一直是为智能手机和其他电子产品设计芯片，然后以每个芯片几美分的价格将该技术出售给高通等公司。但现在，Arm正在从事针对特定产品的复杂设计工作，为特定产品量身定制。这被视为关键的增长领域。Rene Haas在演讲中表示，这是一种“专门设计的方法”，可以满足移动设备、云计算、汽车电子和互联网连接技术制造公司的迫切需求。

传达这一信息对于Arm在本周的IPO中寻求高达545亿美元的高估值至关重要。与2016年软银孙正义320亿美元收购Arm相比，这将是巨大的涨幅。

英伟达CEO黄仁勋在谈到他在2022年以400亿美元收购Arm的尝试失败时表示，全世界都知道他有多么热爱Arm，并赞扬Rene Haas向新市场、特别是人工智能生态系统的转变。目前市值最高的芯片公司英伟达正在支持Arm的IPO，并计划成为战略投资者。

正是英伟达对Arm的追求未果，才导致了Rene Haas的彻底改革。当前任Simon Segars于2022年初辞职时，他对CEO职位的主张是，Arm正在做定义移动手机和计算行业技术的大部分工作，但没有得到相应的报酬或估值。

高通和博通等芯片制造商已获得Arm的部分设计和计算机代码许可，并将其放入自己的芯片中。这些产品遵循行业标准，使软件制造商能够轻松确保各种形式的技术兼容。这就是为什么如今生产的几乎所有手机都采用Arm的设计。

当孙正义收购Arm时，其大力推动为所谓的物联网带来同样的兼容性。随着越来越多的设备联网，它们需要围绕标准的一致性，正是这种一致性使移动手机行业发展得如此迅速。

八年前，孙正义向投资者提出的论点是，尽管Arm已经在数十亿台智能手机市场中占据主导地位，但计算技术的扩散将渗透到从家用电子产品到工厂设备和交通信号等各个领域，这将使其渗透到数十亿台新设备中。

Rene Haas扭转了Arm的重点，表示越多并不一定越好。他推动Arm超越芯片基本构建模块的许可，而是为客户提供可以直接带到工厂投入生产的蓝图。现在，Arm对每台设备收取更高的专利费，因为它为客户提供了更完整、技术能力更强的设计。

Arm的转型是为了利用酝酿多年的转变。一些最大的科技公司越来越多地开始将制造其产品和系统的基本组件的能力视为关键的竞争优势。

Arm看好人工智能和数据中心客户增长

苹果公司的A和M系列芯片是最明显的例子，为从MacBook到iPad的设备提供支持。同样，亚马逊、Alphabet旗下谷歌、微软及中国厂商也在尝试为数据中心配备适合其特定需求的芯片，而不是依赖英特尔公司提供通用解决方案。

这就是给赋予芯片完整设计的机会，而这可能花费数百甚至数千美元。

虽然Arm可能会在30美元的智能手机主芯片上获得低个位数的收入，但作为云数据中心核心的处理器内部的潜力要大得多。在这种环境下，芯片可以拥有一百多个计算核心或迷你处理器，而Arm可以对每个核心收取超过一美元的费用。

Arm首席财务官Jason Childs在视频演示中表示，到2025年，云计算的收入机会将增长到280亿美元，从现在起每年以17%的速度增长。

该公司的毛利率（即扣除生产成本后剩余收入的百分比）为95%。展望未来，Arm将根据行业情况决定其想要提供的盈利水平。

Arm成为芯片制造商客户竞争对手

当芯片业务发生变化时，Arm很可能会加大研发投入，以抓住机会。当其更加稳定时，盈利能力就会增加。

Arm在最近的一份证券文件中表示：“对于我们的产品提供更多价值的芯片，我们通常会获得更高的每个芯片的特许权使用费。因此，我们相信，我们对更高性能、更高效率和更专业设计的投资将推动对我们产品的更大需求，并为我们的客户带来更高的价值，预计这将导致更高的特许权使用费。”

这使得Arm日益成为其芯片制造商客户的竞争对手，后者通常被视为能够为计算机和手机制造商提供最大价值。

Arm和高通之间的法律纠纷是这种紧张关系日益加剧的一个迹象，这场纠纷的焦点是高通必须为收购的Nuvia支付另外的Arm许可证费用。

切换到Arm以外的另一个指令集（芯片用于与软件通信的基本代码）将会给高通等芯片制造商带来巨大的麻烦。因此，即使他们坚持试图在设计上超越Arm，他们也可能不得不坚持使用其基本技术。

3.机构：二季度NAND Flash营收环比增长7.4%，预计Q3续增

集微网消息，研究机构TrendForce的统计显示，2023年第二季度NAND Flash市场需求低迷，供过于求态势延续，使得这类产品平均销售单价（ASP）继续跌10%~15%，但出货数量在第一季度的基础上环比增长达19.9%。合计第二季度NAND Flash产业营收环比增长7.4%，营收总额约93.38亿美元。

此前报道，三星已多次对NAND减产，且预期年底前将扩大减产幅度至50%，以期NAND价格提升。不过，由于NAND Flash产业供应商家数多，在库存仍高的情况下第三季多数厂商仍选择积极销货，预估第三季NAND全产品均价跌幅收敛至5~10%，位元出货则会随着旺季备货动能上升，预估第三季NAND产业营收将续增逾3%。

第二季度，营收增长幅度最高的为美光，环比增长27.6%，达12.1亿美元。营收增长的主要动力来自PC、移动市场客户库存降低，尤其是消费级SSD平均容量增长。

SK集团（SK海力士、Solidigm）、西部数据等，也受惠于渠道市场SSD库存持续降低，以及消费电子市场硬盘容量增长等因素，产品出货量大幅提升，带动第二季度营收向上。其中SK集团环比增长26.6%，西部数据增长5.4%。

不过，三星、铠侠是第二季度唯二营收衰退的厂商，尽管出货量增长，但仍不敌平均销售单价下跌的冲击。

4.传台积电携手博通、英伟达研发硅光子技术，最快2024年接单

集微网消息，据台媒经济日报消息，人工智能技术掀起巨量数据传输需求，因此硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界前沿。业界消息称，台积电不仅积极推进硅光子技术，还携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快将于2024年下半年开始迎来大单。相关制程技术涵盖45nm至7nm，台积电为此投入200人的研发团队，瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机。预计2025年，台积电该技术将实现量产。

对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过台积电高度看好硅光子技术。台积电副总余振华此前曾公开表示，“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力量大关键问题。这会是一个新的范式转移，我们可能处于一个新时代的开端。”

在日前结束的SEMICON Taiwan 2023展会中，硅光子技术成为业界热议的话题，台积电、日月光等半导体巨擘都发表相关主题专讲。由于AI运算对数据吞吐量有巨大需求，传统依靠电路传输的总线贷款已无法满足需求，因此通过光信号传递数据的“硅光子”技术，能使得芯片之间的数据传输速度更快，业界对此高度期盼。

台媒称，台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体巨头都陆续开展硅光子及共同封装光学元件技术，预计最快2024年该市场会出现爆发增长。

业内人士透露，台积电已组建200人的研发队伍，未来可将硅光子技术导入CPU、GPU等运算制程当中，运算速度可提高数十倍。

业界分析，高速数据传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速发展并进入800G时代，以及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗、散热管理将会是最大难题。半导体业界提出的方案是，将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC），通过CPO封装技术整合为单一模组。此方案已开始获得微软、Meta等大厂采用，并应用于新一代网络架构。

不过，即便CPO技术有望很快量产，但初期生产成本仍偏高。随着先进制程推进到3nm节点，AI运算将推动高速传输的需求，并进一步带动高速网络架构重整，预计未来CPO技术将不可或缺，2025年之后将大量进入市场。

5.美国与越南合作扩大半导体产能 芯片设计及封装企业承诺投资

集微网消息，据eeNews报道，美国政府正式将越南纳入《芯片法案》，《芯片法案》包括由美国国务院运营的5亿美元国际技术安全和创新基金（ITSI基金），旨在促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并确保半导体供应链的安全和多元化。

美国及越南9月10日签署了一份关于半导体供应链、劳动力和生态系统发展的合作备忘录，以扩大越南半导体生态系统的产能，特别是扩大可靠合作伙伴的产能。

Synopsys（新思科技）和Marvell（美满电子）投资芯片设计，Amkor（安靠）将进行大规模投资以进行组装。

Amkor将于今年10月在北宁省投资16亿美元建设测试和组装工厂，而Synopsys则与西贡高科技园区合作推出半导体设计和孵化中心。Marvell还计划在越南首都胡志明市建立世界级半导体设计中心。

劳动力方面，美国和越南将共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室和培训课程。美国政府将提供200万美元作为启动资金，未来还将得到越南政府和私营部门的支持。

另一份双边谅解备忘录还加强了技术合作，支持越南量化其稀土元素（REE）资源和经济潜力的努力，吸引优质投资以促进该国稀土元素行业的综合发展。

6.投资40亿美元 格芯新加坡扩建晶圆厂正式开业

集微网消息，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位，其中95%将包括设备技术人员，工艺技术人员和工程师。

据悉，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。

据路透社报道，格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示：“如果我们充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。”

格芯的新加坡业务为全球200家客户提供服务，还包括另外两家工厂，每年分别生产72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆，这些芯片用于汽车和5G技术。

市调机构TrendForce的数据显示，按收入计算，格芯是全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星电子。

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