华为5G手机SoC封测订单台厂心惊，传非苹阵营2024生产计划保守

华为重返5G手机市场引发各界关注，焦点在于委由中芯打造的5G手机SoC，熟悉封测业者透露，目前在美方禁令的寒蝉效应下，若是挂上「华为、海思」名称的芯片，台系封测代工（OSAT）厂不会承接后段订单，华为方面也坚持国产化路线，在技术门槛相对较低的后段领域，找上长电集团等操刀覆晶（FC）封装。

封测业者分析，华为海思在美国制裁前的全盛时期，确实对台系OSAT如日月光集团、京元电子等狂下订单，大宗委由台积电打造先进制程手机芯片，海思更对于先进封装技术十分感兴趣。

熟悉日月光集团与矽品等业者透露，美方大刀制裁后，其实台厂也不会强求与华为体系直接有生意往来，但海思半导体枝叶四散后，周边、间接的封装生意，或许还略有接触。

如日月光与矽品的HB-PoP等手机芯片覆晶封装制程，已经趋于非常成熟，有监于近年来手机SoC升级幅度并不算大，除晶圆制造端推进先进制程外，封装结构上并没有太大改变。

事实上，就连苹果（Apple）的A系列处理器都没有革命性的变动，一方面是手机市况成熟，二方面是改动封装架构必须连同PCB板等零组件一同改动，若有不慎还会导致散热问题。

也因此，包括联发科、高通（Qualcomm）等，跨足先进封装技术的意愿也不算太高。目前唯一有采用扇出型先进封装的业者，也仍只有苹果一家。至于先前最有兴趣的海思，也随着美方制裁而逐步淡出。

封测业者坦言，目前大家仍在观察2024年手机芯片市况，市场不时传出华为重返5G手机市场，除逆势追加零组件备货以防美方追加制裁外，国内内需市场也可能被华为抢回部分市占率。

甚至传出以国内市场为大宗的联发科，2024年对台积电的投片意愿、量能有所调整。

从终端市况来看，2023年多数业者已经不抱太大期待，目前唯一亮点就是iPhone 15新品，但能否冲出好的销售成绩还在未定之天。整体而言，手机市场并没有太多成长空间，反而新案不时传出递延，主要手机系统厂与芯片商展望都相对保守。

台系IC封测业者坦言，目前3C芯片市况、量能不佳，在AI、高效运算（HPC）芯片领域还有先进封装技术可以着墨，但手机芯片采用的中高端覆晶封装，国内OSAT大多已经驾轻就熟。

随着G2格局延续、国内加速半导体自主化，台系业者就算握有在国内的工厂，对于华为体系的订单也不会完全照单全收，反而更趋谨慎。也因此，华为重返5G手机市场的封测订单变化，台系业者仅能中性看待。

责任编辑：朱原弘