页面加载中,请稍候
来源:大半导体产业网发布时间:2023-09-12980浏览
询问 AI据外媒,荷兰半导体设备制造商ASML CEO Peter Wennink表示,尽管存在一些供应商阻碍,ASML仍将按计划今年在其下一代产品线中推出首款测试工具。
据悉,该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小,每台成本将超过3亿欧元,顶级芯片制造商需要这种机器,来帮助在未来十年生产更小、更好的芯片。
Wennink证实,到2023年,ASML上一代DUV机器的销售额将超过EUV机器,ASML预计今年的销售额将增长30%。
新闻来源:大半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-18
2026-06-26