超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目（一期）封顶

据浙江晶引电子官微消息，日前，浙江晶引电子科技有限公司超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目一期正式封顶。

（图源：浙江晶引电子科技有限公司）

据悉，超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目总投资55亿元，将主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目分二期建设，一期投资21亿元，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，一期建成投产后，预计可实现年产值34亿元，上缴税收5亿元。

晶引电子表示，项目建成后将弥补国内外高端COF基板产能缺口，逐步完善新型显示产业的国产升级与国际替代进程。