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来源:大半导体产业网发布时间:2023-09-121036浏览
询问 AI据外媒,9月5日,软银集团旗下ARM在SEC(美国证券交易委员会)更新了其招股书,并宣布启动首次公开发行路演。
招股书显示,Arm计划发行9550万股ADS,发行价格区间预计为每股ADS 47-51美元之间,计划通过IPO筹集48.7亿美元资金。IPO完成后,软银将持有约90.6%的Arm普通股。
媒体报道称,据此推算,ARM整体估值约500-540亿美元,成为今年全球最大的IPO项目,也是自2021年Rivian Automotive上市以来规模最大的IPO,但该数额仍低于此前ARM 640亿美元的估值。
招股书中也提到,目前的意向投资者包括:AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科、英伟达、三星电子、Synopsys、台积电合作伙伴有限公司(TSMC Partners)。
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