英特尔宣布与高塔半导体达成新代工协议

自英特尔官网获悉，当地时间9月5日，英特尔宣布旗下代工服务公司(IFS)和高塔半导体达成一项新的代工协议，英特尔将提供代工服务和300mm（12英寸）晶圆制造能力，帮助Tower服务其全球客户。

根据协议，高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的制造工厂，并投资高达3亿美元购买设备和其他固定资产，安装在新墨西哥工厂。

高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示，与英特尔的合作使高塔能够满足客户的需求路线图，尤其是关注先进的电源管理和RF-SOI解决方案，并计划在2024年实现全流程认证。