SEMICON先进封测趋势大汇整 3D小芯片为明确下一步

3D小芯片将成先进封测技术下一个滩头堡。李建梁摄

先进封测成为2023年半导体业最火红话题，台积电CoWoS封装技术因AI芯片订单爆发，产能高度供不应求，成为「后疫情时代」中的喊缺奇景。

SEMICON Taiwan 2023技术相关论坛中，包括台积电、日月光、联发科、超微（AMD）、三星电子（Samsung Electronics）等纷纷祭出最新技术方向，也让半导体后续黄金十年有稳健基础。

包括台积电系统整合前瞻研发副总经理余振华、台湾大学领导学程兼任教授，现任英特尔（Intel）资深技术顾问杨光磊，及国立阳明交通大学产学创新研究学院院长孙元成等，都持续分享在RD领域的挑战与应对。

余振华从开发超越全球的「先进Cu/Low-K」封装、矽中介层（CoWoS）」技术与「扇出型整合封装（InFO）」技术等，打下台积电先进封装的稳固江山，也成3D Fabric平台中最重要、具有量产实绩的两大技术，下一步将拥抱3D晶圆堆叠芯片的SoIC小芯片（Chiplet）技术。

封测业者表示，因应「超越摩尔定律」运算时代，建构先进异质整合平台至关重要，随AI应用普及与ChatGPT带动生成式AI风潮，先进封装技术追求更高效能与低功耗，以及扩大异质整合封装技术应用范围。

回顾SEMICON Taiwan 2023连三天的「2023异质整合国际高峰论坛」，第一天论坛聚焦当前先进封装技术将先进的节点逻辑、存储器和基板（Substrate）整合在2.5D中介层封装中，能够应用在高效能运算（HPC）、AI、5G等领域，以及在追求高算力的同时，也能具备良好能源效率以符合ESG要求。

邀请工研院副总暨资深技术专家吴志毅，分享三维集成电路整合技术（Monolithic 3D）与3D异质整合技术的差异，以及格鲁吉亚理工学院、台大、阳明交大、比利时微电子研究中心（Imec）、AMD等11位专家学者带进产学界最新技术概念。

第二天论坛着重在异质整合最新技术，涵盖晶圆材料、封装材料、制程技术与封装平台等，强调需要建立创新异质整合平台，促进先进封装技术不仅具备高密度、低延迟、广连结的效能；更具有高良率及低成本的优势；提供具弹性化设计时程等，三方面的最佳化，邀请日月光、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等专家共同探讨。

第三天论坛关注3D异质整合（3D Heterogeneous Integration）技术，在未来将可愈来愈广泛地应用在不同层面上，包括AR/ VR、自驾车、功率分离式元件（SiC/ GaN/ IGBT）、AI/ HPC等。

邀请三星企业行销和产品策略副总裁Seung Wook Yoon 、Imec研发副总Eric Beyne、Meta Reality Labs部门总监Rajendra D. Pendse、联发科封装技术处处长许文松等13位业界人士，分享异质整合封装技术。

同时，展场内超过30家厂商，包括IC设计、制造、封装与终端系统应用领导厂商等，展示高效运算技术与应用，以及Chiplet技术、3D堆叠发展趋势等最新IC载板设计。

责任编辑：朱原弘