日本Rapidus 2nm晶圆厂破土动工，计划2027年量产

据外媒，日前，日本晶圆代工企业Rapidus在北海道千岁市举行了其IIM-1工厂动工仪式。

报道称，Rapidus计划于2025年4月在IIM-1开始试产2nm芯片，并于2027年开始量产。此外，Rapidus计划在工厂建设的同时，与合作的美国IBM等推进技术开发，2027年启动预计用于人工智能(AI)等的最尖端产品的量产。

据悉，日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元，以加强芯片生产。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、电装、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，目标是2027年开始量产2nm先进制程芯片。