德邦科技：积极配合华为测试验证 已有产品在批量供应

集微网消息 9月8日，德邦科技披露最新调研纪要称，公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜（DAF）已经开始供货，但订单量还比较小，对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。

其进一步称，根据公司了解的市场情况，固晶胶膜（DAF）目前还未看到其他国内企业有量产产品，AD胶、底部填充胶和导热界面材料（TIM1）这三款材料有极少数国内公司在做。

据介绍，芯片级底填、AD 胶、TIM1 目前主要是应用于倒装芯片封装，底填的应用领域更多一些，包括 CSP、COF、2.5D、3D 等，一般可以理解为只要有焊球都会用到底填。DAF 膜主要是应用于多层芯片的堆叠，目前多应用于存储、逻辑等高算力芯片，DAF 膜也可以替代固晶胶。

对于公司集成电路领域产品收入结构，德邦科技称，2023 年上半年公司 UV 膜产品约占公司集成电路领域收入三成、固晶胶约占公司集成电路领域收入三成、热界面材料约占公司集成电路领域收入四成。另外，公司底部填充胶、AD 胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证。

从市场复苏情况来看，德邦科技从已合作的下游客户端了解到的信息分析，上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势，一季度不太明显，二季度比一季度环比有所提升，公司判断当前稼动率大约 7-8 成左右。

关于公司产品在华为 mate60 手机中的应用情，德邦科技表示，“我们公司与该客户有比较长时间的合作，公司一直非常重视客户端的需求，积极配合测试验证，已有产品在批量供应。但具体应用到哪些终端产品我们公司也很难掌握，客户在提出采购需求时只是提供相应的性能、指标要求，并不会告知具体的应用产品。”