先进封装四大领域齐迈步 高端测试界面百花齐放

Chiplet/CoWoS/CPO/Cartech等「4C」领域先进封装技术备受关注。李建梁摄

SEMICON Taiwan 2023大展如火如荼地进行，先进封测技术因为AI、高效运算（HPC）、车用芯片等大放异彩，包括中华精测、颖崴等测试界面业者新产品、新技术百花齐放，围绕在小芯片（Chiplet）、CoWoS、CPO、Cartech等「4C」四大领域。

专精于IC测试基座（Socket）与探针卡（Probe Card）的颖崴，技术团队演说包括「半导体测试界面发展趋势」以及「CoWoS与Chiplet高端封装带来测试界面的机会与挑战」等主题。

近期火红的AI GPU龙头如NVIDIA、超微（AMD）等都是颖崴主力客户，另外包括如博通（Broadcom）、Marvell等，其高速网通芯片用测试界面，台系业者也有打入其先进封测供应链。

颖崴经营团队认为，半导体库存调节进入尾声，在产业景气筑底缓慢复苏，总体经济仍不明朗情况下，全球半导体产业普遍面临旺季不旺挑战。

然AI、HPC趋势明确，高频、高速、高算力测试需求成为主流，同时新规格逐步design-in，颖崴仍持续与全球一线IC设计客户紧密合作，为新品测试提供研发、设计、制造、生产等全方位解决方案做准备。

颖崴2023年8月合并营收达新台币3.42亿元，较上月增加29.48%，较2022年减少32.45%。累计上半年合并营收达26.31亿元，较2022年同期减少5.62%。8月营收增加，系因跟着客户订单时程走，订单增加挹注。

随着矽光子（SiPh）愈来愈受到各界重视，光学共同封装（CPO）成为潜力要角，举凡台积电、日月光、英特尔（Intel）等龙头大厂都在台面下积极布局，颖崴也释出CPO测试相关解决方案。

中华精测2023年受到手机AP市况拖累，第3季营运业绩表现恐怕还会比预期低一些，不过新产品、新技术开发动能延续，于先进测试论坛公开发表最新「极短探针卡」方案，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势。

精测并以「释放电动车数据传输：112Gbps PAM4测试解决方案探针卡」为题，发表次时代高速测试界面之研究成果。

SEMICON Taiwan 2023大展高度聚焦重量级大厂与技术趋势论坛，其中异质整合、先进封测仍是热门议题，当中的先进测试环节，也随着芯片设计日益复杂、小芯片概念萌生等，愈来愈受到各界重视。

责任编辑：朱原弘