车用芯片用量翻倍 英飞凌扩厂备战未来10年需求

英飞凌后段制程资深副总裁李江德。李建梁摄

SEMICON Taiwan 2023进入第二天展期，全球汽车芯片高峰论坛正式登场，包括电装（Denso）、英飞凌（Infineon）、英业达、西门子（Siemens）、富智捷等车用电子供应链相关业者，都对未来发展提出相关看法。

英飞凌指出，电动车及汽车区域控制等发展趋势大幅提升汽车内部芯片用量，英飞凌持续扩充产能，尤其大量投资碳化矽（SiC）及氮化镓（GaN）等宽能隙半导体，近期宣布的马来西亚居林三厂第二期扩产计划，正是锁定8寸SiC进行扩充。

根据英飞凌提供信息，马来西亚居林的8寸SiC新厂，预计将投入50亿欧元的投资额，已经取得约50亿欧元的design-win案件，同时也收到约10亿欧元的客户预付款。

若加上奥地利Vilach及居林其他厂区的8寸SiC转换计划，到2030年这座厂房将带来每年70亿欧元的营收潜力，同时也帮助英飞凌往2030年全球SiC市占率达3成的目标迈进。

英飞凌后段制程资深副总裁李江德表示，根据研究机构预估，传统矽基半导体从2022~2028年的市场规模CAGR约为4%，但是SiC的CAGR将达到31%，GaN的CAGR更达到52%，可以看出宽能隙半导体的成长潜力。

未来随着电动车或混合动力车市占率逐步突破5成大关，甚至成为市场主流，对SiC功率半导体的使用量也会持续提升，英飞凌预估，2027年SiC在各类电动车的功率半导体市场，整体潜在市场（TAM）达45%，2030年会过半达到55%的规模。

这样的庞大商机，主因电动车及汽车区域控制等趋势，带动汽车芯片使用量大幅提升，英飞凌指出，光是Powertrain模块控制芯片用量，就有显着的成长。

传统燃油车机组通常只需要1颗引擎控制芯片和1颗传动系统的控制芯片，但在电动车机组中，电池管理、充电模块、直流转换器、功率逆变器等，会需要用到4~6颗控制芯片，成长幅度相当显着。

另一个案例则是配电系统（Power Distribution System；PDS），随着汽车内部控制系统逐渐走向区域控制，PDS配置也逐渐从过往的中心化模式，往去中心化模式发展。

在去中心化的模式当中，每一个区域控制模块都会整合一颗独立的PDS，使用量和技术规格和过去的中心化模式就会有明显的差别。

在功率半导体之外，未来电动车的内部架构，将因应设计需求导入2~3颗主要的运算核心MPU，为了处理各区域所需的智能传感和驱动需求，除使用大量传感器之外，每一辆汽车需要的MCU数量，也会提升到45~60颗规模，需求量相当可观。

这也是欧美IDM大厂面对疲弱的半导体市况，仍对产能投资抱持高度信心，甚至进一步深化和晶圆代工业者合作的主要因素，传言中车用芯片需求可能多到做不完的说法，确实其来有自。

责任编辑：朱原弘