〈2023半导体展〉崇越进军先进封装 石英布将取代玻纤布

材料通路大厂崇越 (5434-TW) 今 (7) 日出席 SEMICON TAIWAN，会中展出先进封装制程相关材料，包括封装胶、高性能基板用石英布等，其中，石英布已通过 CCL 客户验证，并导入高频应用中。

崇越指出，石英布由石英制成，二氧化矽纯度超过 99%，相较玻纤布来的更高，在材料常见的两项关键指标中，介质常数 (Dk) 与介电损失 (Df) 表现更优异，尤其在高速讯号传输时，损耗也就越小。

除石英布外，崇越也展示封装制程的制程胶带、封装胶、封装保护膜、散热片，高性能基板用的树脂与电镀液等关键材料，同时也宣布推出 3D IC 晶片堆叠金属细线路接合技术，提供半导体先进封装制程的金属线路解决方案，卡位先进封装和高性能基板商机。

崇越补充，随着 AI 应用需求强劲，带动 5/3 奈米先进制程及 CoWoS 及 3D IC 先进封装需求，为求效能最大化，需提升接点数量，金属接合技术面临多种新型的挑战，包含最大限度缩小凸点间距及尺寸，以及增大基板尺寸所带来的热应力问题。

崇越此次与三菱综合材料合作，针对两大市场趋势，提供三种新型的电镀材料作为解决方案，分别为「奈米多孔铜结构接合技术」、「低温焊接应用铟镀技术」与「基板端电镀技术」。

为改善封装制程中电镀铜柱高度不同，导致孔洞等接合不良，其中，奈米多孔铜结构接合技术在接合过程，不需进行化学机械抛光 (CMP) 或等离子体活化等前处理步骤，同时改善良率并缩减制程，降低成本；相较铜柱搭配焊料也拥有更好的电阻与接合表现。

随基板尺寸越做越大，现有焊接制程在温度过高时会出现翘曲问题，崇越引进低温焊接应用铟镀技术，使用金属铟作为电镀材料，不仅可低温焊接，更具备良好的成形性与无孔洞表现，可靠度方面表现优异，同时对于α粒子 (Alpha particle) 控制更可达到 SULA 等级避免软性错误。

此外，为克服小间距基板上使用銲料球导致缺陷，透过「基板端电镀技术」替代锡膏，实现无缺陷的一次性凸点镀覆，展现优异的高度均一性。此特殊添加剂技术可于不同直径的基板镀覆，并保证良好的共面性和无孔洞效果，提升生产效率。