意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能

•意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标

•博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台

2023年9月7日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司合作，为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平台。

沃尔沃首席运营官兼副首席执行官Javier Varela表示：“此次合作将提升沃尔沃电动汽车的续航里程和充电速度，有机会进一步提高沃尔沃电动汽车的市场受欢迎度，同时也有助于我们在2030 年前实现全部车型电动化的目标，并提高产业链垂直整合度，加强对关键汽车器件的控制权。”

博格华纳公司副总裁兼动力总成系统部总裁、总经理 Stefan Demmerle 表示：“博格华纳很高兴能与意法半导体合作，为我们的长期客户沃尔沃的下一代电动汽车平台提供逆变器。”

为了充分发挥意法半导体 SiC MOSFET 芯片的优势，博格华纳与意法半导体技术团队密切合作，力争让意法半导体的芯片与博格华纳的 Viper 功率开关完美匹配，最大限度提高逆变器性能，缩小电驱架构尺寸并提升经济效益。两家公司的合作可以更好实现规模制造效应，满足电动汽车市场快速增长的需求。

意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)总裁 Marco Monti 表示：“意法半导体与全球排名前列的汽车电动化供应商博格华纳合作，将助力沃尔沃为客户提供出色的车辆性能和续航里程。我们将继续扩大 SiC产能，加大SiC 供应，包括垂直整合供应链，全力支持全球汽车和工业客户的电气化和高能效转型。”

意法半导体STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡两个前端工厂量产，在摩洛哥和中国的后端制造厂进行先进的封装测试。2022年10月，意法半导体宣布扩大宽禁带产品产能，在意大利卡塔尼亚新建一座综合性SiC衬底制造厂。卡塔尼亚既是意法半导体功率半导体技术中心，也是碳化硅的研发和制造基地。