联发科携手台积电 3奈米晶片明年下半年量产

联发科 (2454-TW) 与台积电 (2330-TW) 今 (7) 日共同宣布，联发科首款采用台积电 3 奈米制程生产的天玑旗舰晶片已完成设计定案(Tape out)，并预计明年下半年量产上市。

联发科指出，公司与台积电长期保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在晶片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰晶片，赋能全球终端装置与设备。

联发科总经理陈冠州表示，公司致力用全球最先进的技术拓展全球旗舰市场，为使用者打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活，台积电稳定且高品质的制造能力，让公司旗舰晶片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能效且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的使用者体验。

台积电欧亚业务及技术研究资深副总侯永清指出，台积电与联发科紧密合作多年，为市场带来许多重大的创新，未来将继续在 3 奈米及更先进的技术上携手合作，让半导体产业最顶尖的制程科技带入智慧手机等行动装置，让全球使用者零距离享受无与伦比的体验。

台积电 3 奈米制程技术不仅为高效能运算及行动应用提供完整平台支持，还拥有更强化的效能、功耗及良率，相较 5 奈米制程技术，3 奈米制程技术的逻辑密度增加约 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或在相同速度下功耗降低 32%。

联发科一直以业界领先的制程技术打造旗舰 Dimensity 天玑产品，满足使用者在行动运算、高速连网、人工智慧、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能手机、平板电脑、智慧汽车等各类装置与设备。