海外芯片股一周动态：Arm筹集48.7亿美元远低于目标，AMD收购人工智能软件公司Mipsology

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 上周，据悉，Arm寻求通过IPO筹集48.7亿美元资金，远低于目标；AMD收购人工智能软件公司Mipsology；泰科电子以3.35亿欧元收购瑞士EMC滤波器厂商Schaffner；LG电子与麦格纳合资企业将在欧洲建设首个工厂；博世完成对加州晶圆厂收购，提升碳化硅功率器件自有产能；现代汽车和LG新能源确认将投资75.9亿美元建设美国新工厂。

财报与业绩

1.鸿海8月营收4128亿元新台币，月减12.02%——9月5日，鸿海公布的财报显示，该公司8月营收为4128亿元新台币（单位下同），月减12.02%，年减 8.03%。2023年累计前8月营收为3.64万亿元，年减5.08%，为历年同期次高。

2.戴尔Q2财季营收下降13%至229亿美元，个人电脑销售好于预期——戴尔在一份声明中表示，第二财季收入下降13%，至229亿美元。这超出了彭博社调查分析师平均预测的208亿美元。扣除部分项目后，每股利润为1.74美元，超出平均预期1.14美元。

投资与并购

1.Arm寻求通过IPO筹集48.7亿美元资金，远低于之前目标——软银旗下Arm寻求通过预期IPO筹集高达48.7亿美元的资金。股票出售后Arm估值最高可达545亿美元。IPO后软银将保留公司约90%的股份。

2.泰科电子以3.35亿欧元收购瑞士EMC滤波器厂商Schaffner——连接器、传感器巨头TE Connectivity（泰科电子）日前宣布已与瑞士电磁解决方案供应商Schaffner签署最终协议，将以每股505瑞士法郎（528欧元）的价格对Schaffner所有公开持有的记名股票发起全现金公开要约收购，总对价约3.35亿欧元。

3.博世完成对加州晶圆厂收购，提升碳化硅功率器件自有产能——博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。

4.AMD收购法国人工智能软件公司Mipsology——AMD已收购了Mipsology，这是一家专注于人工智能软件的法国公司，也是AMD的长期合作伙伴，总部位于帕莱索。在AMD AI Group的高级副总裁Vamsi Boppana发布的官方公司博客文章中，Boppana表示该法国公司的团队将加入AMD AI Group，以帮助进一步加速公司与客户的合作，并扩展其AI软件开发能力。

5.现代汽车和LG新能源确认将投资75.9亿美元建设美国新工厂——据businesskorea报道，现代汽车集团和LG新能源在美国佐治亚州建设的电动汽车专用工厂和电池合资工厂的总投资规模已确定为75.9亿美元。这比现代汽车集团去年宣布的投资额（55.4亿美元）增加约20亿美元，主要是由于通货膨胀导致建筑成本比最初计划上涨30%以上。

市场与舆情

1.西门子将在美国投资3000万美元，培养电动汽车充电业工人——西门子基金会9月6日表示，将在美国投资3000万美元，在10年内培养电动汽车充电行业人才，以满足快速增长的电动汽车行业需求。西门子表示，这一行业在2020年代将需要数万名工人。

2.丰田公布14家工厂停工原因：数据库磁盘容量不足报错——丰田汽车公司9月6日公布了上月日本14家车辆组装工厂全部停工的原因。这是由于数据整理作业过程中，磁盘容量不足而导致报错。

3.Verizon子公司将支付410万美元罚款以解决网络安全索赔——美国司法部称，电信巨头Verizon旗下的Verizon Business Network Services同意支付410万美元，以了结美国对其未遵守网络安全标准的指控。

4.意法半导体、博格华纳签署车规碳化硅器件供应协议——意法半导体日前与知名汽车Tier厂商博格华纳达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。

5.日本Rapidus已雇佣200多名员工，力争2027年建成2nm芯片代工厂——据彭博社报道，日本政府支持的初创公司Rapidus表示，该公司已雇佣200多名员工，力争到2027年创建一家尖端芯片代工厂，并挑战领先者台积电。

技术与合作

1.TP-Link将在中国台湾抢先推出Wi-Fi 7与Wi-Fi 6E产品——TP-Link宣布将在当地政府法规正式开放后立即推出Wi-Fi7与Wi-Fi6E系列产品，采用多项新技术的Wi-Fi7拥有拥有超高速资料传输力以应付许多新兴的应用需求。

2.收购失败后，英特尔将继续和Tower保持3亿美元的代工合作——英特尔周二表示，在一项新协议中，英特尔将向Tower Semiconductor提供代工服务，后者在英特尔新墨西哥工厂投资3亿美元。

3.英特尔展示8核528线程处理器，实现1TB/s共封装光学互连——英特尔公司在日前举行的Hot Chips会议上展示了一款具有1TB/s硅光互连的528线程处理器，基于台积电7nm FinFET工艺制造，使用DARPA的分层身份验证漏洞 (HIVE)程序自定义RISC架构，旨在为军方开发一种图形分析处理器，其处理流数据的速度比传统计算架构快100倍，同时功耗更低。

4.美光将在中国台湾运营HBM先进封装中心——据电子时报报道，美光科技公布了将其中国台湾工厂打造成高带宽内存（HBM）先进封装中心的计划。

5.LG电子与麦格纳合资企业将在欧洲建设首个工厂——据电子时报报道，LG电子与Tier-1汽车供应商麦格纳国际的合资企业LG Magna e-Powertrain于9月4日宣布将在匈牙利建设新的生产工厂，预计将于2025年完工。

6.氮化镓材料制造成本可降低90%，日本信越与OKI开发新技术——日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业，与从事ATM及通信设备的OKI公司联合开发出了低成本制造氮化镓（GaN）的新技术。这项技术可以使得氮化镓材料的制造成本降低90%以上，如果能够量产，将大幅降低快充充电器、电动汽车马达电控等装置的成本，有利于氮化镓技术普及。

7.跟进扩产潮流，三菱电机完成首条12英寸功率器件产线调试——据外媒报道，日本主要功率半导体厂商三菱电机日前已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。

8.三星发布HBM-PIM、LPDDR-PIM存内计算技术，大幅提升AI运算效率——据韩媒TheElec消息，三星在Hot Chips 2023大会上发布了PIM（存内计算）新技术和芯片，将存储芯片与逻辑处理器结合在一起。该技术适用于HBM芯片以及LPDDR内存芯片，有助于减轻CPU负担，大幅提高AI运算性能和效率。